半导体领域取得新突破！华为发布韬（τ）定律 创造芯片性能提升新范式

2026年5月25日，华为董事何庭波在国际电路与系统研讨会上正式发表“韬（τ）定律”，提出以“时间缩微”替代“几何缩微”，通过逻辑折叠等技术压缩信号时延、提升晶体管密度，构建贯穿器件至系统的多层级协同优化体系。过去六年已量产381款芯片，2026年秋季麒麟芯片将首次应用逻辑折叠技术，预计2031年高端芯片晶体管密度达1.4纳米制程同等水平

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