香港文匯網
:【由重视规模扩张到注重产业落地 硬科技领跑独角兽】
今年中关村论坛期间发布的《中国独角兽企业发展报告2026》(下称报告)显示,从产业结构看,中国独角兽正在由互联网和消费驱动,逐步向硬科技创新驱动演进。近年人工智能、集成电路、智能装备、生命健康等领域的企业数量及资本关注度持续上升,新
集微网本土IC
:本土IC进展
1.华为鸿蒙“鸿图计划”再落一子:唯捷创芯入局,射频芯片与开源系统深度融合;
2.投资5.9亿,西安蓝辉科技碳化硅材料项目开工;
3.碳化硅功率器件研发企业爱仕特完成数亿元B轮融资;
4.【IC博览会分析师大会】Arvind Consultancy首席执行官Sanjeev Keskar:解析“中国 + 1”布局与印度半导
集微网官方微博
:【#IC博览会分析师大会##Arvind Consultancy首席执行官Sanjeev Keskar#:解析“中国 + 1”布局与印度半导体生态】#2026国际集成电路创新博览会##2026IC博览会#
9月9日-10日,#2026国际集成电路创新博览会# (IICIE)将在深圳国际会展中心(宝安)盛大启幕,以“跨界融合・全链协同,共筑特色芯生态”
财联股痴老金:【题材前瞻】算力
|2026中国算力大会下月召开
分析师称AI算力资本开支周期持续,这家公司特别聚焦AI与智算领域,推出了智能算力平台、模型服务平台和UPFS井行文件存储产品
据媒体报道,2026中国算力大会将于9月11日至13日在河北省廊坊市举行,大会主题为“共织算力网智启新未来”。大会首次举办算