中国联通海南客服：《MWC 2026丨四连冠！斩获国际大奖》：2026世界移动通信大会（MWC2026）期间，欧洲知名分析师机构IDATE举办绿色全光网络高峰论坛，中国联通凭借在智慧家庭领域的出色实践与创新成果，荣获“AI业务创新与卓越体验奖”。http://t.cn/AXV3bLw0 《转自联通科技创新公众号》 ​

老杳：今日关注： 1.【集微分析师大会】韩国KAIST研究员：拆解韩国玻璃基板路线图与CPO商业化先机！ 2.华勤技术“3+N+3”平台化战略驱动业绩高增 创新赛道打开成长新空间 3.德国顶尖通信技术专家跳槽华为 4.特斯拉制造芯片来中国台湾挖角 剑指台积等一线大厂核心工程师 5.美国联邦通信委员会禁止进口所有外国 ​

老杳：今日关注： 1.【集微分析师大会】Counterpoin研究副总监：剖析车规芯片本土化格局 2.内存芯片通胀：三星Galaxy部门砍掉Galaxy Z TriFold等高端产品 3.18亿美元收购完成，美光计划在中国台湾建设第二座芯片工厂 4.黄仁勋：英伟达2027先进AI芯片商机达1万亿美元 5.vivo宣布vivo及iQOO部分产品3月18日调价 ​

金蝶ERP实施交付专家：3月13日，以“AI转型 勇毅前行”为主题的2026年金蝶集团全球生态合作伙伴大会在深圳举行。金蝶集团董事会主席兼CEO徐少春、金蝶集团总裁章勇、IDC中国区副总裁兼首席分析师武连峰等企业领袖、行业专家出席了本次大会，并与来自全球的1000余位金蝶生态伙伴一起，共同探讨AI时代企业管理的变革方向与生态 ​

老杳：今日汇总：1.【集微分析师大会】TechSearch总裁：破解 AI 数据中心的算力瓶颈与封装机遇； 2.戴尔裁员11000人！遣散费5.69亿美元； 3.安森美发调价通知，4月1日起涨价； 4.尚无专用芯片，却已群雄并起：中国端侧AI芯片公司争做OpenClaw背后卖铲人； 5.SK集团会长崔泰源：全球存储器预估全球缺货到2030 ​

广州梁文博：铭普光磁：光模块与磁性元件协同发力，构筑算力业务新增长极 据《中国证券报》2026年3月18日报道，全球科技领军企业英伟达在GTC 2026大会上重磅推出Feynman芯片，这款划时代产品首次将光通信技术深度集成至芯片级互联架构，如同为数据传输装上"光速引擎"，预计可使AI计算能耗降低超70%，引领行业进入 ​

海南联通：《MWC 2026丨四连冠！斩获国际大奖》：2026世界移动通信大会（MWC2026）期间，欧洲知名分析师机构IDATE举办绿色全光网络高峰论坛，中国联通凭借在智慧家庭领域的出色实践与创新成果，荣获“AI业务创新与卓越体验奖”。http://t.cn/AXV3bLw0 ​

老杳：今日关注 1.地缘政治冲击下的供应链重组，集微分析师大会主题详解 2.年出货57亿颗！艾为电子2025大考：第二增长曲线如何成型？ 3.【IPO一线】全芯智造完成IPO辅导 国产EDA厂商冲刺上市 4.英伟达投资，SiFive完成4亿美元融资：加速数据中心CPU研发 5.“嵌入式协同”破局：奥芯明许志伟解读AI时代的中国 ​