三星电子会长李在镕公布规划，将位于韩国忠清南道牙山的温阳园区打造为下一代高带宽内存（HBM）生产核心基地。为应对AI芯片的爆发式需求，三星电子将温阳这座全新HBM工厂的投产时间较原计划提前约一年，定于2028年6月投产。
12日，在牙山温阳园区HBM工厂开工仪式上，李在镕表示：“我们将把这片原本以通用芯片简单组装、测试业务为主的园区，改造为高端HBM核心基地，成为AI半导体的心脏。”
本次开工仪式以“忠清圈大型项目开工典礼”名义举办，由韩国总统李在明主持。这是三星集团推进的三大大型项目中首个动工的项目，距离7月2日公布忠清地区投资计划已过去133天。出席嘉宾包括三星电子设备解决方案（DS）事业部副会长全永铉、DS事业部经营战略负责人金容宽社长、三星显示社长李忠、三星SDI社长崔周善、三星电机社长张德贤。
本次动工的温阳园区5号线，将建设三层总面积约9400坪的洁净车间。三星电子计划在此量产第七代HBM——HBM4E等下一代产品。随着AI服务器内存需求快速攀升，三星意在提前锁定先进封装产能，巩固自身在HBM供应市场的竞争力。
三星集团计划总投资140万亿韩元，在忠清地区培育高端产业。其中三星电子出资56万亿韩元，在温阳建设5条HBM产线、扩充天安的HBM配套设备、升级现有生产设施； 三星显示将在牙山投资67万亿韩元，建设下一代手机屏幕、超高分辨率微显示产品生产基地； 三星电机计划至2040年在世宗投资8万亿韩元，建设AI服务器半导体封装基板产线； 三星SDI计划投入9万亿韩元，布局天安电池业务。
