SK海力士已经启动和供应链厂商磋商，为可降低高带宽内存（HBM）发热的下一代技术iHBM落地、量产做准备。在HBM市场竞争白热化的背景下，这是SK海力士为守住AI存储主导权打出的战略筹码。
据业界21日消息，SK海力士近期对接海内外材料、零部件、设备合作厂商，推进iHBM技术迭代与量产筹备。双方讨论了iHBM实际产品导入方案以及量产计划。
一位熟悉该项目的SK海力士合作厂商人士表示：“SK海力士正在探讨配套供应链合作，推动iHBM导入正式制程、实现商用；正在验证量产可行性，正式启动商业化布局。”
iHBM是SK海力士今年5月对外公开的技术。核心方案是在HBM最底层的基底裸片上集成一体化散热元件ICE。
