核心要点
- 宣布定制芯片合作 8 个月后，OpenAI 与博通正式推出双方首个联合项目：Jalapeño（哈拉佩诺）芯片。
- 两家企业将该芯片定义为智能处理器，也是其自研平台下首款 AI 加速设备，目标让先进人工智能运行速度更快、稳定性更强、普惠更多用户。
- 双方早在 18 个月前就已启动合作，去年 10 月对外官宣计划，将于今年晚些时候批量部署由 OpenAI 设计、整机柜落地的自研芯片。
OpenAI 总裁格雷格・布罗克曼详解全新自研芯片：本次性能实现实质性跃升
本周三，OpenAI 联合博通正式发布首款定制芯片 Jalapeño，这也标志着这家 ChatGPT 研发企业正式入局人工智能芯片赛道。
该芯片由博通负责代工制造，主要用于AI 推理场景 —— 也就是为 ChatGPT 及旗下各类应用部署 AI 模型、向海量用户提供服务的高算力运算环节。
OpenAI 总裁格雷格・布罗克曼在 节目中向大卫・费伯透露，依托公司自研大模型辅助优化，这款芯片从顶层到底层的全流程设计仅耗时 9 个月。
“我们的 AI 模型大幅压缩了芯片研发周期，这样的效率提升超出了所有人的预期。” 布罗克曼表示。
生成式 AI 浪潮下，博通是最大受益企业之一，多家云厂商、前沿 AI 实验室均选择与博通合作开发定制化 AI 芯片。2026 年以来，博通股价累计上涨 10%，自 2022 年末至今股价涨幅接近 7 倍。本次芯片官宣发布后，博通股价再度走高。
布罗克曼在采访中坦言，当前 OpenAI 算力供给始终跟不上业务扩张速度；博通首席执行官陈福阳也认同这一观点，其表示公司六大核心客户的算力需求近乎无限。
“现有产能完全无法满足市场需求，算力紧缺不止会持续 2026、2027 年，预计 2028 年行业算力需求还会继续攀升。”
官方通稿表示，Jalapeño 芯片落地，是 OpenAI “为自有模型与产品搭建全栈技术体系” 战略的关键一步。
布罗克曼在芯片发布公告中提到：“通过自主研发更多底层技术环节，我们可以用更高效率提供智能服务，持续推动前沿人工智能技术实现规模化普惠落地。”
自 2022 年引爆生成式 AI 行业热潮以来，OpenAI 一直是英伟达高端 GPU 最大采购方之一，这类显卡是训练大模型、承载海量算力任务的核心硬件。但随着业务爆发式增长，OpenAI 算力缺口持续扩大，必须开拓多元化高端芯片供给渠道。
今年早些时候，OpenAI 与亚马逊云达成合作，可使用亚马逊自研 Trainium 系列 AI 芯片；同时也和英伟达竞品厂商超威半导体、今年 5 月完成 IPO 的 AI 芯片企业思博睿签署了算力合作协议。
双方在 18 个月深度合作后，于去年 10 月对外公布芯片落地规划：从 2026 年末开始批量部署 OpenAI 自研整机柜芯片，远期规划总耗电量最高将达到 10 吉瓦。
这款联合研发芯片属于专用集成电路（ASIC），业内专家介绍，相较于英伟达通用 GPU，ASIC 可编程灵活性更低，但成本优势显著，可针对 AI 专属任务深度优化。OpenAI 介绍，该芯片仅用 9 个月完成设计，配套搭载芯片的计算机系统大部分硬件架构也由 OpenAI 自主研发。
两家企业将该产品命名为智能处理器，定位为全新自研平台的首款 AI 加速设备，旨在让先进人工智能运行更快、稳定性更高，降低使用门槛、惠及更多人群。
芯片实体样品已于本周三交付 OpenAI。企业官方表示，计划在 2026 年末实现 Jalapeño 芯片小规模首批部署，后续数年持续扩大落地规模。
陈福阳在采访中透露，2026 年下半年仅会开展小规模原型机测试，后续逐步放量：
“芯片产能将在 2027 年迎来快速爬坡阶段，2028 年上半年实现全面规模化量产落地。”
