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6月23日美股成交额前20:SpaceX重挫16% 连跌3天 市值跌回2万亿美元附近

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周一美股成交额第1名美光科技,收涨6.82%,成交611.81亿美元。美光公司与Anthropic宣布了一项战略协议,涵盖内存与存储AI架构设计、供需合作,以及Claude在美光内部的企业级应用

作为合作重点,美光和Anthropic将分析内存与存储子系统在不同工作负载下的表现,以及它们如何在完整基础设施技术栈中相互作用。美光预计,这项工作将推动Anthropic AI基础设施在内存和存储性能、能源效率,以及“token经济性”方面取得提升

第4名SpaceX,跌16.43%,成交271.61亿美元。

在完成创纪录的750亿美元IPO后,SpaceX启动对投资级债券的首次发行,预计这将开启一轮大规模举债浪潮,为其在AI领域的布局提供资金。该公司正寻求通过此次发债筹集至少200亿美元,募集的资金将用于为规模大致相同的过桥贷款进行再融资,这一过桥贷款构成了SpaceX 291亿美元长期债务的大部分。

Reflection AI周一表示,该公司已与SpaceX签署了一项协议,该协议将使这家初创公司能够使用由埃隆·马斯克领导的公司旗下Colossus 2数据中心的额外计算能力。

根据协议,这家开源人工智能初创公司将立即获得英伟达GB300芯片的使用权——该芯片用于训练和运行高级模型——并已同意从2026年7月1日起至2029年期间,每月向SpaceX支付1.5亿美元。

第5名英伟达,跌0.97%,成交253.25亿美元。

第6名闪迪,涨4.07%,成交226.6亿美元。闪迪近日披露一项专利显示,公司提出基于CBA存储晶粒的3D堆叠架构:将GPU或AI加速器等计算芯片直接集成在NAND/CMOS逻辑存储单元之上,并置于中介层,周围堆叠HBM芯片。其中HBM负责高带宽低延迟访问,NAND层承担大容量读写与存储任务。

该设计旨在缓解HBM容量受限问题(单堆约32–64GB)。此前闪迪提出HBF架构,通过TSV垂直堆叠NAND,容量可达4TB,较HBM提升8–16倍,但仍面临延迟与系统集成复杂度挑战。相较DRAM,NAND具备更高容量与更低成本,但访问速度更慢。新架构通过3D分层,实现了两者的完美互补。

第8名谷歌收跌5.08%,成交179.92亿美元。伴随着两位顶尖AI研究人员出走,去年一度与OpenAI、Anthropic形成“AI三巨头之势”的谷歌(Alphabet),在周一迎来近一年最糟糕的一个交易日。

引发大跌的直接原因,似乎是谷歌DeepMind副总裁约翰·江珀(John Jumper)宣布离开谷歌,加盟主要竞争对手Anthropic。江珀曾因创造可预测蛋白质结构的AI模型AlphaFold,与DeepMind首席执行官杰米斯·哈萨比斯共同获得2024年的诺贝尔化学奖。

第9名英特尔,收高5.19%,成交171.29亿美元。

英特尔首席执行官陈立武近日表示,公司已投资一家金刚石晶圆企业,并将合成金刚石视为具有优异导热性能的新材料之一。陈立武称,随着先进制程持续逼近物理极限,英特尔正加大对玻璃基板、合成金刚石、氮化镓等新材料的布局,希望通过先进封装和材料创新推动芯片技术进一步发展。

第10名微软,收跌3.18%,成交163.22亿美元。

作为全球人工智能浪潮的推动者之一,微软首席执行官纳德拉(Satya Nadella)近日在接受采访时,猛烈抨击了当前AI霸权争夺的现状。

他称,少数几家企业一边大肆渲染安全风险与失业危机的悲观论调,以此为借口索要海量资源,支撑自身扩张,一边却在独吞这项改变世界的科技所创造的全部价值。

第11名亚马逊,收跌4.75%,成交163.22亿美元。

第17名博通,收跌4.67%,成交100.36亿美元。

(截图来自新浪财经APP 行情-美股-股票市场板块 左滑更多数据)下载新浪财经APP

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