消息称索尼考虑分拆半导体部门并将其上市

据知情人士称，索尼正考虑最早在今年剥离其半导体业务并将其上市。

消息人士称，在分拆后，这家日本企业集团可能会保留索尼半导体解决方案公司的少数股权。

索尼的一位发言人回应称：“这篇报道是基于猜测，并没有这样的具体计划。”

责任编辑：于健 SF069