来源 | 硬AI
在科技巨头们的角力赛中，芯片性能的较量向来是焦点。就在人们认为苹果在移动芯片领域已经遥遥领先时，高通却带来了一个令人振奋的消息。
就是那个在过去五六年间，在性能上屡屡落后于苹果的高通，这次在下一代骁龙8 gen4上可能赶上甚至超越苹果。
为什么？这是一个靠苹果追赶苹果的故事。
众所周知，高通和苹果虽然都采用ARM架构，但在芯片开发路线上却有着明显不同。
ARM芯片有两种授权方式：一种是直接使用ARM设计的CPU架构，俗称公版；另一种是获取ARM的架构许可证，独立开发。
苹果选择了基于ARM架构自研芯片，强调性能至上，从A5开始自研芯片，得益于自研，苹果开启了手机高端芯片的统治时代。
而高通则长期以来直接采购ARM的公版设计，导致旗下产品性能始终难以望苹果项背。
这就造成了，尽管两家公司在高端手机SoC市场上占据了大部分份额，但高通在性能上始终落后于苹果，这直接导致了安卓在性能上长时间被压制。
就在业界对高通能否缩小与苹果差距感到悲观时，NUVIA团队的加入，为高通注入了一针强心剂。
而NUVIA的缔造者，正是苹果多块核心芯片工程师Gerard Williams。
出自苹果的CPU内核
架构设计公司NUVIA
2021年初，高通斥资14亿美元收购了CPU内核架构设计公司NUVIA。
这一收购旨在实现高通基于ARM架构自研芯片的目标。
回想当初，苹果正是因为基于ARM自研了A6芯片，开启了其在高端芯片领域的统治时代。随后，苹果逐步扩展了自家芯片的应用范围，从iPhone到Mac再到服务器。大家熟知的M1芯片，就是苹果在从手机到电脑领域的一次重大突破。
这些芯片领域的突破，让苹果的一些工程师有了更大的期待。
2019年，苹果的核心芯片工程师Gerard Williams离开了公司，创立了NUVIA，为了与苹果产品做区隔，当时对外的说法是致力于研发基于ARM的服务器CPU。
Gerard Williams的履历相当辉煌，从2010年开始，他便在苹果公司进行芯片研发工作，参与了从A4到M1的整个过程，是Apple CPU和SoC开发背后的核心架构师之一。
NUVIA的另外两位创始人也有着丰富的苹果芯片开发经验。Manu Gulati于2009年加入苹果，担任SoC架构师，参与了从A5X到A12X的项目，直到2017年离开。John Bruno则在2012年至2017年间担任系统架构师。此外，公开数据显示，大多数NUVIA员工均有苹果和ARM的工作背景。
NUVIA成立后不久，就在2020年推出了自研Phoenix架构。该架构在不增加功耗的情况下，速度比AMD、Intel、苹果和高通的CPU芯片提升一倍。
此时，故事的转折出现了。
原来， NUVIA 的创始人 Gerard Williams 当初怀揣着一个大胆的想法：他要把这套革命性的芯片架构卖回给自己的老东家苹果，让苹果为自己的“叛逃”埋单。这个计划看似精明，但在苹果看来，无异于是“跳槽”员工拿着从公司学到的本领另起炉灶，再把产品高价卖回来。虽然 NUVIA 的技术的确诱人，但苹果高层断然拒绝了这桩看似划算的交易。
一方面，苹果对 NUVIA 开出的天价难以接受；另一方面，更重要的是，苹果不能接受员工利用在公司开发的技术对外创业，再把公司当做提款机的做法。这样的先例一开，无疑会给企业管理带来不可预估的隐患。
Gerard Williams 精心策划的“卖身”计划泡汤了，但他手中的技术，注定会在芯片界掀起一场风暴...高通抓住了这个千载难逢的机会。
他们敏锐地察觉到，NUVIA这颗冉冉升起的新星，可能就是打破芯片研发僵局的金钥匙。于是，在2021年，高通果断出手，将NUVIA收入麾下。
而随之而来的骁龙X Elite的发布，更是让业界为之震惊。
骁龙X Elite的问世，不仅是高通在PC市场的重要里程碑，更是其技术实力的集中展示。NPU、CPU、GPU的完美结合，使其整体AI算力高达惊人的75 Tops，在业界傲视群雄。而这一切，都要归功于NUVIA团队的加盟。
有意思的是，高通此举等于是请来了苹果的”内部人士”，来与苹果正面较量。
NUVIA团队对苹果芯片的了如指掌，再加上他们的技术积累，使得高通不仅有望在性能和效率上赶超苹果的M系列芯片，甚至还有可能将其甩在身后。当我们看到骁龙X Elite逆天的4.26GHz主频时，一切似乎都不再令人意外。
搭载NUVIA的Phoenix架构
重新设计的骁龙8 gen4或将发布
高通芯片界的“重磅炸弹”即将引爆!据知情人士@jasonwill101透露，高通正在为王者归来做最后的准备。
他们的秘密武器，正是采用NUVIA的Phoenix架构正在重新设计的骁龙8 Gen4处理器。
而最令人瞩目的，莫过于其惊人的4.26GHz目标频率。要知道，上一代骁龙8gen3频率仅3.3GHz，远低于苹果A17 pro的3.77GHz。而这次的4.26GHz，不仅较上一代骁龙8 Gen3提升了近30%，更是把苹果最新的A17 Pro甩开了13%的距离。高通芯片一直被诟病的单核性能，似乎终于迎来了质的飞跃。
然而，让人不禁疑惑的是，这样的突破，竟然只用了区区半年多的时间。难道，传说中的NUVIA团队，已经在Gen4中留下了他们的印记？难道，下一代高通芯片，真的能比苹果更丝滑？
业界的目光，都聚焦在了高通身上。一场芯片界的 “神仙打架”，似乎已经拉开了帷幕。
高通面临ARM时代的新混战
高通虽然手握NUVIA这张王牌，但要登上高端芯片的巅峰，仍需跨越重重障碍。诉讼、生态和竞争，正如三座大山，阻挡在高通前进的道路上。
1）诉讼
由于NUVIA使用了ARM的指令集，高通在收购NUVIA后，与ARM产生了专利纠纷。ARM认为，NUVIA的许可证在2022年3月被终止，但高通继续使用基于这些协议的设计。而高通这边也反诉称，ARM之前指控高通违反授权协议和商标并无合法依据。
虽然凭借高通强大的法务能力和作为ARM大客户的身份，官司最终或许能达成和解。但很显然，在正式推出骁龙X Elite 以及 骁龙8 gen4之前，诉讼事项需要得到妥善处理。
2）生态
与掌握硬件和iOS生态的苹果不同，高通只有硬件，而缺乏配套的软件生态。微软的Windows on Arm计划，虽与高通签订了独家合同，但由于生态支持不足，一直难有起色。Wintel生态正在瓦解，但在Windows系统中，Arm CPU仍是小众玩家。
NUVIA的架构固然出色，但没有微软的生态支持，其潜力能否充分释放，仍是未知数。微软早在2011年就推出了Windows on Arm（WoA）的概念，与高通也签订 Snapdragonx系列的独家合同，但由于缺乏配套生态的支持，一直难有起色，而这一独家协议也将于2024年到期。
ARM的出现，使得Wintel生态加速瓦解。但在微软的Windows生态系统中，Arm的CPU仍然是一个小众玩家。
NUVIA的架构固然出色，但没有微软的生态支持，其潜力能否充分释放，仍是未知数。
3）竞争
目前Intel仍稳坐PC市场头把交椅，占据笔记本电脑CPU市场72%的市场份额。为了应对AI的需求，推出了Meteor Lake系列芯片。
AMD的Ryzen芯片虎视眈眈，后又有联发科通过与英伟达合作开发面向Windows PC的Arm架构处理器。
从X86到ARM架构的转变，让多位行业重磅选手加入争夺AI PC市场的战局，依靠台积电的先进制程，大家此前的差距被迅速缩小，高通的压力也可想而知。
但对于用户来说，可能最好的方式就是准备好钱包迎接AI PC时代。
