日媒称，日本财务省12月18日发布的11月贸易统计速报（以通关数据为准）显示，出口额同比增长16.2%，达到6.9204万亿日元（1元人民币约合17日元——本网注），连续12个月增加。制造智能手机的液晶器件等的半导体制造设备表现强劲。对华出口方面，按单月计算连续2个月创历史新高，超过对美国出口。对中国和亚洲出口在整体出口中的存在感进一步提高。
据《日本经济新闻网》12月19日报道，日本11月对华出口额达到1.3797万亿日元，同比增加25.1%，与创出历史新高的10月相比进一步增长。另一方面，对美国出口为1.3686万亿日元，在汽车和相关零部件等拉动下，增长13.0%，但仍低于对中国和亚洲出口的增速。
报道称，日本对华出口自2014年7~8月以来、时隔约3年再次出现连续2个月高于美国的情况。面向包括中国在内的亚洲出口占整体的比例达到56.3%，创出2011年8月以来、时隔约6年的最高水平，亚洲作为火车头的存在感正日趋突出。
报道认为，背景是全球半导体需求扩大。随着高功能智能手机和“物联网（IoT）”的普及，在中国和韩国等亚洲国家，半导体的产能增强和产业升级正在推进，日本具有技术竞争力的半导体制造设备的需求正在扩大，这成为出口强劲的背景。
报道称，在中国，政府作为国家战略出台了振兴半导体产业的方针，这也构成利好因素。在中国政府2015年发布的制造业振兴举措《中国制造2025》中，提出了将半导体作为重点领域之一推动产业升级的方针，由于国家政策推动，投资日趋活跃。
报道认为，相对于全球性的需求增长和中国国家政策这2个因素带来迅速增长的半导体出口，支撑对美国出口的汽车则缺乏这样的推动因素。对中国半导体制造设备出口的同比增长率达到68.9%，实现迅速增长，而对美国汽车出口的增长仅为3.1%。主要出口品类的差异成为对华出口和对美国出口的势头形成差异的原因之一。
报道称，日本对华出口曾在雷曼危机前后至2012年下半年的近4年时间里，反超对美国出口。中国政府推出的4万亿元大规模经济刺激举措推高了需求，拉动了日本出口。
