本轮融资上下游重磅产业资本集体押注、国有资本及国际投资人联袂入局，多家老股东持续加码。
后摩智能已于近期完成B轮融资，单笔融资金额高达数十亿元人民币，近一年内连续完成多轮融资。本轮融资上下游重磅产业资本集体押注、国有资本及国际投资人联袂入局，多家老股东持续加码，进一步印证了国内外资本市场对后摩智能技术路线与商业前景的高度认可。公开资料显示，后摩智能成立于2020年，总部位于北京，将自身定位为“端侧免费Token工厂”的算力底座，目标是以更低的能耗生产更多智能，持续降低端侧AI的使用成本。支撑这一定位的，是存算一体。公司创始人兼CEO吴强为美国普林斯顿大学博士，曾任职于AMD、Meta，并担任地平线CTO；核心研发团队在ISSCC等顶 级芯片会议发表多篇存算一体论文，并完成10余次SRAM-CIM芯片流片。
