10月27日至29日，2026电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路（大湾区）展览会（CPCA Show Plus 2026）与NEPCON ASIA 2026亚洲电子生产设备暨微电子工业展在深圳国际会展中心（宝安）举行。世强硬创平台围绕高频高速板、封装材料及散热材料三大方向，展示面向AI服务器、高速光模块、6G通信及半导体封装等领域的高性能材料与配套解决方案。
随着AI算力需求增长、高速信号传输升级及电子设备功率密度提升，材料不仅需要满足更严苛的电气性能要求，还要兼顾先进制造工艺、封装可靠性与高效散热。此次展出，世强硬创平台从电路基材、芯片封装到热管理，集中呈现进口与国产材料的多元化选择，以及技术支持和供应链配套能力。
AI服务器、1.6T光模块及高速交换机对PCB材料的信号损耗、厚度和加工性能提出了更高要求；6G、低轨卫星等高频通信应用，则更加关注介电常数、材料厚度及性能一致性。
针对不同应用，世强硬创平台整合进口与国产高频高速材料资源，覆盖碳氢树脂、PTFE、PPO三大树脂体系，提供覆铜板、配套半固化片及铜箔等产品，兼顾低损耗、耐热性、薄型化和加工可靠性需求。在低损耗与高密度布线方面，平台提供介电损耗Df低至0.0004的PTFE高频覆铜板，以及Df低至0.0012、厚度薄至2mil的高速PCB基材，适用于不同的高速信号传输及薄型化设计需求。同时，支持mSAP精细线路加工的超低损耗基板、搭配VLP极低轮廓铜箔的热固性层压板，也为高密度线路设计提供了更多材料选择。对于多层PCB压合和热可靠性问题，世强提供低Z轴CTE热固性半固化片，兼容FR-4粘结温度；碳氢树脂高频板热导率可达0.76W/(m·K)，热固性层压板热分解温度Td高达357℃，可根据不同耐热、散热及加工要求进行选型。国产化方面，平台提供Df低至0.0008、Dk为2.60的国产高频覆铜板，以及Dk覆盖2.2～25、支持加工定制的系列高频基材。针对Ka频段低轨卫星通信，还有国产PCB多层压合材料方案，为高频器件设计和国产化选型提供更多选择。
随着芯片集成度提高、封装间距缩小，先进封装对材料的粘接强度、热膨胀控制、应力释放和长期可靠性提出了更高要求。世强硬创平台围绕芯片贴装、底部填充、晶圆减薄及封装保护等关键工艺，展示多种高可靠性封装材料。
在芯片粘接与固晶环节，提供了如导电、绝缘等不同类型的固晶胶，其中高可靠性固晶胶剪切强度最高可达93MPa，满足不同芯片贴装和粘接强度需求。针对QFN封装，还有薄膜式固晶材料方案，可实现均匀贴装，剪切强度高达40MPa。
在微间距倒装芯片封装中，底部填充材料不仅需要进入狭小间隙，还要应对温度循环、湿热环境及不同材料热膨胀带来的应力。此次展出的微间距底部填充胶具有高Tg、低热膨胀等特性，可为细间距倒装芯片提供可靠性防护；另有高温稳定型底填材料，在-55℃至125℃、1000次温度循环测试中实现0%失效率。此外，CSP/BGA底部填充胶兼顾快速固化、长期可靠性和可返修性，为不同封装结构提供材料选择。
AI服务器、高速光模块及高功率密度电子设备的散热需求持续提升。热量不仅需要快速从芯片表面传导出去，还要通过散热模组和系统级冷却设备有效排出。世强硬创平台围绕导热界面材料、紧凑型散热组件及液冷系统，展示多层级热管理产品与解决方案。
在芯片级导热方面，世强可以提供导热系数达130W/(m·K)的石墨烯导热垫片，热阻低至0.05℃·cm²/W，适用于对界面热阻要求较高的散热设计。同时，12W/(m·K)单组分可固化导热凝胶，最小粘接层厚度BLT可达0.2mm，可根据芯片与散热器之间的间隙及装配要求选用。针对扣具压力较小的应用场景，还有低压力适用的低热阻液金硅脂，提供不同的导热界面材料选择。
在紧凑型电子设备散热方面，平台展示厚度仅7mm的MINI散热风扇，兼顾有限安装空间与主动散热需求；固态主动散热芯片则为防尘防水设备提供了不同于传统旋转风扇的散热选择。此外，3DVC均热板可处理超过500W的热负载，并支持定制，满足不同结构和热设计需求。对于AI算力设备等高热流密度场景，液冷正成为重要的散热技术方向。此次展出的直触芯片液冷方案，面向芯片热点散热，可实现热点功率密度处理能力提升2倍；提供的这款液风CDU最大优势在于无需外部冷水源，依靠液‑气自换热实现回路散热，可以为高功耗服务器、HPC算力设备提供可靠的液体冷却能力。类似场景下，还提供新一代低漏水风险液冷模块、浸没式液冷分布式算力解决方案等，可根据设备功率密度、空间结构及系统可靠性要求，匹配不同的热管理技术路线。
除高性能材料产品外，世强硬创平台还可提供材料选型、技术咨询及供应链配套服务。在高频高速PCB领域，平台依托长期服务头部光模块客户积累的行业经验，协同PCB制造合作伙伴，为客户匹配高频混压、HDI、盲埋孔等加工工艺及快速打样资源。围绕半导体封装和散热设计，可根据不同应用的材料性能、工艺适配及供货需求，协助客户对接相关产品和技术资源。授权代理国内外供应商如罗杰斯（ROGERS）、宝德（BOYD）、鸿富诚、德聚（CollTech）、Frore Systems、、台达、清融科技、诺德新材、瓦克（Wacker）、正凌、朴蓝科技、湍流电子及产业链合作伙伴，世强硬创平台持续丰富电子材料与热管理产品选择，为AI算力、高速通信及半导体制造等领域的研发创新和产品落地提供支持。
现场展出内容
