快科技10月28日消息，今日，全球第三大PCB供应商东山精密正式在港交所主板挂牌上市，完成“A+H”双平台布局。
公告显示，公司全球发售1.14亿股H股，香港公开发售占5.19%，国际发售占94.81%。
最终发售价为每股86.8港元，全球发售净筹约97.17亿港元。其中，香港公开发售获0.52倍认购，国际发售获3.17倍认购。
值得注意的是，东山精密本次IPO获得了产业资本与长线机构的重磅护航，包括阿里巴巴、摩根资产管理、澜起科技、晶合集成、睿远基金等在内的20名基石投资者，合计认购约6.8亿美元，占全球发售股份近一半。
截至发稿，东山精密报85.500港元/股，市值1663亿港元。
招股书显示，东山精密起家于精密钣金和FPC（柔性电路板），长期被视为“果链”核心供应商。
按照2025年收入计算，东山精密是全球第三大PCB供应商（市占率4.2%）、全球第一大边缘AI设备PCB供应商（市占率26.9%）和全球第二大软板供应商（市占率24.5%）。
2025年9月，东山精密完成对索尔思光电收购，这家标的的核心价值不在光模块封装，而在于光芯片。
据悉，索尔思是全球仅有的三家具备光芯片与光模块垂直整合能力、可自主完成设计、制造到封装的企业之一。
同时，索尔思也是国内少数实现100G/200G PAM4 EML光芯片规模化量产的厂商，产品速率覆盖2.5G至200G全矩阵，400G EML及硅光方案正在研发推进。
据了解，在AI数据中心的光互连链条中，光芯片是价值量最高、技术壁垒最集中的环节。
其中PCB负责服务器内部的信号传输，光模块负责服务器之间的高速互连，而光芯片决定了光模块的性能上限和供给瓶颈。
三者叠加，东山精密成为全球极少数同时覆盖“光芯片+光模块+AI PCB”的供应商，合计约占AI服务器物料成本的9%至14%。
财报显示，2026年上半年，东山精密实现营收277.98亿元，同比增长63.95%；归母净利润29.57亿元，同比增长290.09%；整体毛利率从上年同期的13.59%跃升至20.15%。
仅半年的盈利规模，已是2025年全年净利润13.86亿元的两倍以上。
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