高带宽内存（HBM）在 2024 年第一季度至 2025 年第四季度期间在人工智能芯片总组件支出中的占比从 52%上升至 63%。这些数据是针对英伟达、AMD、谷歌和亚马逊所设计的所有人工智能芯片的平均值，其权重依据生产量而定。在支出占比方面，逻辑芯片的份额基本保持在 13%左右不变，而先进封装的占比从 19%降至 15%，辅助组件的占比则从 15%降至 9%。从绝对数值来看，这四家设计商在 HBM 方面的支出从 2024 年约 120 亿美元增长至 2025 年 320 亿美元，这一增长速度超过了其他任何组件。
随着内存供应持续紧张且价格不断上涨，HBM（高带宽内存）在 2026 年的占比预计还会进一步增加。大型云计算企业已经在资本支出指引中预见到了这一趋势：微软 2026 财年的资本支出预期为 1900 亿美元，其中约 250 亿美元来自更高的组件价格；而 Meta 则将 2026 年的资本支出范围提高了 100 亿美元，理由是组件价格更高。
对于英伟达、AMD、谷歌和亚马逊设计的每款人工智能芯片，我们估计了四个组件类别（内存（HBM）、逻辑芯片、先进封装（CoWoS）和辅助组件）的每片芯片成本。然后我们将这些每片芯片成本乘以预计的季度生产量，以获得每个类别中的总组件支出，并计算从 2024 年第一季度到 2025 年第四季度每个季度每个类别的组件支出份额。
我们发现，内存的份额在此期间从 52%上升到 63%；而封装的份额从 19%下降到 15%；辅助组件的份额从 15%下降到 9%。逻辑芯片的份额大致保持在 13%至 14%附近。人工智能芯片的总组件支出从 2024 年的约 220 亿美元增长到 2025 年的 520 亿美元，其中 HBM 的支出约占这一增长的 20%。每个组件的每个单元都存在一定的成本不确定性，包括 HBM 堆栈、逻辑芯片或 CoWoS 封装的价格。我们用 90% 的置信区间来表示每个芯片的每项组件成本，并且份额是该组件成本与总成本的比率，因此分子和分母都是不确定的。我们给出了份额的两个范围：
该组件成本的范围：当该组件的成本处于其第 5 百分位数或第 95 百分位数时，而其他三个组件保持在它们的中位数时的份额；
当所有组件都处于极端值时的范围：当该组件处于其置信区间的某一极端值时，而其他每个组件同时处于它们各自的置信区间的另一极端值时的份额。
