2026年10月27日 20:34:40
10月27日晚间，至纯科技披露2026年第三季度报告。报告期内，公司前三季度实现营业收入16.41亿元，同比下降30.66%；归母净利润-3.22亿元；经营活动产生的现金流量净额2.08亿元，由上年前三季度的净流出5.02亿元转为净流入，现金流质量显著改善。纵观前三季度经营表现，公司仍处在 “工艺 — 设备 — 材料”三位一体战略落地的关键周期。受半导体行业资本开支节奏扰动、头部客户项目单体规模加大、执行与验收周期拉长的影响，完工确认项目减少，叠加半导体湿法设备研发投入持续加大，公司营收与利润阶段性承压，但订单储备与现金流指标同步向好，经营底盘进一步夯实。
财务指标边际改善：现金流修复，订单储备充足，负债结构优化
从现金流维度看，公司造血能力率先修复。前三季度经营活动现金流量净额2.08 亿元，较上年同期净流出5.02亿元大幅转正，其中上半年净流入1.72亿元、三季度单季仍维持约0.36亿元净流入，改善具备持续性而非单季脉冲。收现比同步抬升：前三季度销售商品、提供劳务收到的现金26.78亿元，在营收下降约30% 的情况下反而高于上年同期的25.27亿元，收现比由约107%提升至约163%；应收账款由期初28.57亿元降至25.74亿元，回款质量与效率明显改善，公司深度绑定头部制造企业，稳居国内12英寸晶圆厂高纯系统龙头，印证国内集成电路头部企业核心客户履约能力与回款状况良好。
从订单储备层面看，公司订单底盘进一步夯实。截至2026年9月末，合同负债达16.90亿元，较期初9.19亿元显著提升约84%，反映下游客户项目预付款充沛，订单履约拥有坚实客户资金背书；存货项下余额42.08亿元，较期初34.32亿元增加约7.76亿元，存量未完工项目规模充足，大量高纯工艺集成、设备项目正处于在建与备货执行周期。结合半年报披露，公司在手订单（含长期订单）达 144.55亿元、剔除长期订单63.99亿元，集成电路领域订单占比高达92%。在手订单、合同负债、存货三项指标相互印证，公司存量项目储备厚实，为后续营收确认构筑较强业绩安全边际；前三季度收入确认节奏偏慢，系头部客户大型项目执行周期长所致，随在手订单进入交付验收周期，收入转化确定性高。
从资产负债表维度看，公司主动优化财务结构、压降有息负债。短期借款由期初 35.27亿元降至24.99亿元，净下降约10.28亿元（降幅约29%）；长期借款同步由21.61亿元降至16.89亿元。前三季度筹资活动现金净流出8.43亿元，公司以经营与投资回收的现金主动偿还债务、压缩杠杆，利息费用也由上年的1.97亿元降至1.69亿元，财务费用压力边际缓解。
从单季度维度看，收入端随项目交付节奏波动，但亏损环比明显收窄。一季度实现营收6.21亿元、归母净利润-0.79亿元；二季度实现营收3.99亿元、归母净利润 -2.08亿元；三季度实现营收6.21亿元，归母净利润-0.35亿元，亏损环比大幅收窄。三季度经营现金流继续为正，回款体系建设成效持续显现。利润承压主要源于收入确认节奏与费用刚性的时间错配：营收同比下滑约30%，而研发费用同比增加38.9%至2.31亿元、管理费用3.03亿元相对刚性；归母亏损3.22亿元中，含约1.05亿元非经常性收益（主要为非流动性资产处置收益1.11亿元），扣非归母净利润-4.27 亿元，主业盈利仍处压力区间，公司持续加大先进制程设备研发投入为中长期蓄力。
现金流拐点确立，财务结构由 "重扩张" 转向 "稳经营"
前三季度最核心的边际变化，在于经营模式正从高投入扩张转向兼顾扩张与现金流回报：经营现金流由负转正、收现比提升、主动压降有息负债，资产负债表由 “重扩张” 转向 “稳经营”。对半导体设备及集成企业而言，利润易受收入确认节奏、研发费用等因素扰动，而经营现金流是衡量主业真实造血能力的重要标尺，本轮现金流修复具备客户结构、交付节奏、收款条款共同优化的趋势性支撑。当然也要客观看到约束：半导体领域系统集成业务验收链条长，订单到收入、利润的转化存在时间差，现金流改善领先于利润表改善，利润端释放仍待后续订单验收节奏确认。
2026年，至纯科技正处在战略转型、业务结构重塑的关键阶段，前瞻性投入使财报呈现阶段性特征。传统业务受行业周期、项目确认节奏影响带来阶段性压力，但经营现金流大幅转正、在手订单与合同负债明显抬升、财务结构主动优化，电子大宗气体新业务规模化放量、高端湿法设备持续技术突破。随着在建气体产能释放、在手大型项目逐步完成交付验收，叠加先进封装与国产替代带来的设备需求，公司业绩转化确定性与未来成长空间有望持续显现。
（企业）
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