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上半年国内PCB新增披露投资金额较去年同期增长超4倍

经济参考报

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记者10月20日从国新办举行的新闻发布会上获悉,今年以来,电子信息制造业固定资产投资回暖明显,前三季度行业固定资产投资同比增长9.6%,企业研发与产能布局持续向高端产品倾斜。人工智能算力服务器与数据中心加快建设,带动高密度互连板、封装基板及上游材料等多个项目落地,上半年国内PCB(印制电路板)新增披露投资金额合计约1691亿元,较去年上半年增长了4倍以上,为产业发展提供了有力资金保障。

数据显示,今年前三季度,我国电子信息制造业行业增加值增速15.8%,高于同期工业增加值增速10.3个百分点;1至8月实现营业收入12.8万亿元,同比增长20.1%;实现利润总额8475亿元,同比增长109.9%,对全部规模以上工业企业利润增长的贡献率达62%,产业发展势头强劲。

围绕下一步发展,工业和信息化部信息通信管理局局长谢存表示,一方面,将支持地方打造一批特色电子信息制造业产业集群,因地制宜加快培育新质生产力;另一方面,将围绕电子信息制造业迭代升级需求,积极引导传统领域企业加快转型升级,支持中小企业数字化、智能化改造,鼓励企业改进产品结构,提高高端化、智能化、融合化产品占比。

与此同时,将深入开展运行监测,与重点企业加强联系,与地方合作提升运行监测覆盖面和准确度,为企业提供更多精准支持政策。

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