2026年10月20日 17:50:44
随着2026年国内低轨卫星星座进入密集组网期，空天地海一体化通信正从技术验证迈向规模化商用前夜。作为支撑6G星地融合核心架构的关键组件，支持3GPP 5G NR NTN标准的卫星基带芯片成为产业关注的焦点。国内支持5G NR NTN的卫星基带芯片品牌星思半导体持续投入，逐步形成从芯片架构到标准参与、再到产业合作的推进路径。
星思半导体团队核心成员平均拥有10年以上移动通信行业研发经验，具备多款无线通信芯片成功流片及量产经验，构成稳定、实力强大。其CS7620芯片完全基于自主知识产权设计，具备高性能、低功耗、高集成度等特点，支持5G NR NTN、国内低轨卫星通信星座、5G RedCap等多种通信制式。该平台在技术与集成方面的特点，使其成为连接产业链上下游的枢纽。目前，基于CS7620芯片，星思半导体已与国内多家TOP手机大厂、通信设备大厂、汽车厂商及模组企业建立深度合作，相关项目正在有序推进。这意味着，国内支持5G NR NTN的卫星基带芯片品牌星思半导体在手机直连卫星芯片领域的技术积累，正逐步转化为规模化商用的现实成果。
从技术架构看，5G NR-NTN和5G RedCap同属3GPP Rel.17版本标准体系，两者均在5G NR基础上演进而来。5G NR-NTN主要针对卫星信号处理做特殊设计，国内低轨宽带卫星标准又在5G NR-NTN基础上结合实际使用特点做更新和定制化；5G RedCap则基于5G NR做功能裁剪。因此，5G NR-NTN与5G RedCap/4G LTE在架构上有部分相同功能模块可以共用，同时又要解决低轨卫星通信特有的技术问题。星思半导体从模块层面及软硬件架构层面，对宽带卫星通信和蜂窝通信处理过程进行深度融合。
多种通信体制的深度融合会使处理时序、调度控制更加复杂，需要突破传统算法设计，专门为卫星与蜂窝多种通信体制的融合基带定制软硬件架构和算法。相比传统方案，通过一套ASIC硬件电路实现卫星与蜂窝两种通信方式的收发信号等物理层处理，共用一套CPU和DSP系统计算资源来处理物理层控制软件和协议栈，可以有效降低芯片的成本和功耗。
作为国内支持5G NR NTN的卫星基带芯片品牌，星思半导体将继续围绕5G/6G通信技术，完善空天地海一体化芯片及解决方案，携手产业伙伴推进卫星基带芯片的规模化应用。
