IT之家 10 月 18 日消息，据新浪科技今日报道，2026 东北亚（沈阳）人才交流大会暨人工智能赋能产业发展大会在沈阳开幕。高通公司中国区董事长孟樸出席大会，并以“人工智能赋能产业发展共创智能互联新未来”为主题发表演讲，分享了高通对人工智能如何真正走进产业、转化为现实生产力的一些思考。
孟樸认为，未来人工智能的发展，将会越来越多地走向云端与边缘协同。其中，云端拥有强大的模型和算力，能够处理复杂、资源密集型任务。终端在实时响应、可靠性、个性化体验等方面具有独特的优势，大量的 AI 任务正扩展到手机、PC、汽车、机器人、工业设备等各类终端和边缘设备，终端侧 AI 正在发挥越来越重要的作用。
孟樸进一步指出，智能体 AI 的发展进一步加速了这个趋势。过去人们需要学习如何操作设备，如何使用不同的应用软件。未来，AI 可以进一步理解人们的意图和所处的场景，主动调用不同的应用服务和设备来共同完成任务。这意味着，人们正在从以应用为中心的计算体验，逐步迈向以智能体为中心的新阶段，进入智能计算无处不在的时代。
IT之家注意到，高通总裁兼首席执行官安蒙此前表示，已有人工智能企业要求高通在 2028 年推出支持 100B 参数模型本地运行的智能手机移动平台。如果 100B 模型端侧模型成为现实，那本地模型体验、多智能体协同的效果都能得到显著提升。
安蒙认为 AI 智能体将推动下一轮智能手机“超级周期”，吸收因价格飙升而迟滞的换机需求；智能眼镜是其最看好的可穿戴 AI 设备；在低功耗领域的技术积累是高通面向数据中心的宝贵财富。
