本轮融资由高瓴创投领投，深创投、昆山国科参与投资。
近日，上海源归材料科技有限公司（简称“源归材料”）完成新一轮数亿元融资。本轮融资由高瓴创投领投，深创投、昆山国科参与投资。本轮融资将用于公司旗下工业品牌“源展材料”在ALD前驱体领域的产能扩充与新产品研发，持续丰富高端产品矩阵，推进先进制程关键材料的国产化进程。ALD技术专家奚斌教授在ALD前驱体领域拥有二十余年研发与产业化积累，于2020年一手创办源归材料，专注于高纯电子化学品研发、生产与应用。目前，公司研发中心位于苏州工业园区，量产基地坐落于江苏泰兴。公司坚持靠技术立身、靠产品说话，致力于实现集成电路关键材料的国产化替代，成为国际领先的多元化新材料企业。
