翱捷科技（688220）是一家平台型无晶圆厂半导体公司，致力为横跨端侧、边缘及云端的广泛AI应用赋能。
格隆汇获悉，近日，翱捷科技股份有限公司（简称“翱捷科技”）向港交所递交招股书，拟在香港主板上市，摩根士丹利、海通国际为其联席保荐人。翱捷科技（688220）是一家平台型无晶圆厂半导体公司，致力为横跨端侧、边缘及云端的广泛AI应用赋能。其2015年在上海成立，2022年在上海证券交易所科创板挂牌上市，截至9月18日收盘，公司总市值超419亿元。01 超6成营收来自无线连接芯片，客户集中度较高无线连接芯片产业链上游为芯片制造提供物理载体和关键工具，包括晶圆制造、封测与设备材料，参与者有台积电、中芯国际、华虹半导体、长电科技、通富微电、ASML、应用材料等；中游负责芯片架构设计、前端/后端设计、IP核开发等，参与者除了翱捷科技之外，还有高通、联发科、紫光展锐、海思半导体等同行；下游将芯片集成到终端产品中，覆盖消费电子、物联网、汽车电子等多个领域，参与者包括小米、OPPO、vivo、传音控股、联想、移远通信、中移物联、广和通、比亚迪等。翱捷科技主要提供自有品牌产品，包括无线连接芯片（用于将端侧连接至蜂窝及非蜂窝网络）、智能SoC（可在单一芯片上整合应用处理、连接及其他系统功能），同时公司还向客户提供ASIC定制解决方案。无线连接芯片是互联AI的坚实基础，公司提供涵盖从2G到5G所有标准的广泛蜂窝连接芯片产品组合，产品服务于移动宽带终端、工业和商业物联网、联网汽车、可穿戴端侧和智能金融终端等。智能SoC集成了应用处理、连接、多媒体、传感、安全和电源管理等功能。
公司自有品牌产品的产品类别及各类别下的代表性产品系列及型号，图片来源于招股书
翱捷科技主要将产品销售给模块制造商及设备制造商，其将公司的芯片嵌入模块及设备中，以实现网络连接、数据传输及信息处理。同时，公司还向互联网、AI及半导体领域客户提供ASIC定制解决方案。报告期内，公司向五大客户销售产生的收入分别占相应年度总收入的80.1%、82.1%、82.6%及79.9%，占比较大，面临客户集中度较高的风险。02 2026年上半年扭亏，经营现金流持续为负由于芯片行业研发投入高、周期长、前期投入成本巨大，翱捷科技亏损多年，2026年上半年才实现扭亏。2023年、2024年、2025年，翱捷科技的收入分别约26亿元、33.86亿元、38.17亿元，毛利率分别为22.5%、20.5%、23.3%，对应的净利润分别约-5.06亿元、-6.93亿元、-3.9亿元。在持续亏损之下，公司经营现金流持续为负。其中，公司2024年毛利率下降，主要由于为应对终端市场的需求变化而录得存货减值损失增加导致。2025年公司毛利率提升，主要得益于相关制作工艺成熟，以及供应链持续改善之下，芯片产品的单位平均成本降幅超过平均售价降幅，自有品牌产品的毛利率提升。2026年上半年，翱捷科技实现营业收入约24.51亿元，同比增长约29.15%，毛利率也有所提升。主要是公司蜂窝基带芯片历经多年迭代与市场验证，下游终端客户渗透率持续提升，产品出货量与营收规模同比实现较大幅度增长，叠加公司芯片定制订单规模持续扩大，项目陆续进入交付验收阶段，贡献新的业绩增量。同期，得益于公司对外投资产生的公允价值变动收益、投资收益等非经常性损益同比增加，加上主营业务销售收入扩大、毛利改善等经营因素，带动公司净利润扭亏为盈，实现盈利约8424万元。
公司合并损益表概要，图片来源于招股书
2023年、2024年、2025年及2026年上半年，翱捷科技的研发开支分别约11.16亿元、12.42亿元、12.99亿元、6.63亿元，持续的大额研发投入可能对公司的盈利能力及现金流产生不利影响，且未必能取得预期成果。公司业务受下游市场需求影响，如果消费者支出或政府投资缩减，无线通信技术、物联网解决方案、AI设备及应用的普及速度慢于预期，可能会影响公司的订单数量。市场规模方面，2025年全球4G及5G蜂窝连接芯片的出货量分别约6.3亿颗、0.6亿颗，2021年至2025年的年复合增长率分别为14.1%及79.5%。随着蜂窝通信技术持续演进，以及下游端侧设备逐步向更高代际标准迁移，出货量预计将持续增长，预计2026年至2030年的年复合增长率分别为12%及48.1%。
图片来源于招股书
按2025年蜂窝连接芯片出货量计算，翱捷科技在全球蜂窝连接芯片供应商整体排名第一，市场份额为37.8%。尽管翱捷科技已在蜂窝连接芯片领域占据一定地位，但其所处的市场竞争激烈，既有成熟的国际头部厂商，也有国内新兴企业。翱捷科技不仅要与其他芯片设计公司竞争，还面临部分下游客户的竞争，这些客户可能已具备或正在开发自研芯片设计能力。此外，与大型跨国公司相比，翱捷科技的经营规模相对较小，产品组合及客户基础较为集中。公司不同业务线、市场或客户板块之间重新配置资源的灵活性较低，应对需求、定价或技术突变的韧性较弱。03 阿里巴巴入股，上海半导体公司赴港IPO翱捷科技总部位于上海自由贸易试验区。截至2026年6月底，公司共有1313名全职员工，其中，约90%为研发人员，一般及行政人员占比为8%，还有部分销售及营销、财务人员。
按职能划分的全职雇员人数，图片来源于招股书
股权结构方面，截至2026年9月7日，戴保家直接及接控制公司约22.32%的表决权，为单一最大股东集团。此外，阿里巴巴持有公司10.58%的股份。翱捷科技的董事长戴保家今年70岁，他拥有美国佐治亚理工学院电气工程学士及硕士学位，还在1983年取得美国芝加哥大学工商管理硕士(MBA)学位。戴保家曾担任UMAX Technologies, Inc.总裁，后来在2004年创立锐迪科微电子有限公司，2015年创立翱捷科技。总经理周璇今年58岁，他1999年取得上海交通大学模式识别与智能控制专业博士学位，曾任职于华为技术有限公司，还陆续担任过UTStarcom Holdings Corp.的研发总监、Marvell Technology Group Ltd.研发副总裁，2017年5月加入翱捷科技，先后担任基带产品线负责人、蜂窝通信业务板块总经理。副总经理及董事会秘书韩旻52岁，她2004年取得清华大学工商管理硕士学位，曾陆续担任过锐迪科微电子有限公司的市场经理及营运总监。韩旻2015年3月加入翱捷科技，自2020年8月起担任副总经理及董事会秘书。本次港股IPO，翱捷科技拟募集资金用于提升研发能力及扩大产品组合；推动长期增长策略的战略投资或收购；拓展销售网络，并提升销售及营销能力；用作营运资金及其他一般企业用途。
