据科技媒体Wccftech援引X平台业内账号Semiconductor Insider报道，华为正联合昇维旭在深圳启动一座12英寸DRAM晶圆制造项目。该工厂规划月产能14万片，先期采用28nm成熟工艺布局。
报道称，项目一方面意在降低国内存储产品对外依存度，更关键的是为华为锁定长期稳定的DRAM供货渠道。对华为而言，布局DRAM早已超越手机终端零部件保供范畴，成为其AI全栈战略的核心一环。
该工厂初期主攻成熟制程通用DRAM，暂不具备HBM量产能力。为压缩技术攻关周期、缩短工厂爬坡量产时间，合作项目团队正大规模引进海外资深半导体人才。据知情人士透露，项目主体企业已聘任前台积电晶圆制造高管出任CEO，并吸纳前尔必达（Elpida）核心管理层担任战略顾问。
分析指出，华为加码DRAM制造，标志我国半导体自主化布局正从逻辑芯片赛道全面延伸至存储领域。长鑫存储、长江存储分别攻坚DRAM与NAND闪存赛道；而华为下场布局存储制造，意味着国内正在搭建覆盖芯片设计、晶圆制造、终端应用的完整存储产业生态。
