①近期，公司表示单通道100G硅光芯片已完成首次流片，正推进验证工作，并已启动800G/1.6T/3.2T等更高速率自研芯片的流片计划，为未来光模块迭代做技术储备；
②公司目前已采购硅光晶圆测试平台、自动芯片测试机等核心设备，具备从硅光芯片设计、硅光晶圆检测、芯片检测、COB、模块组装到后段模块检测和测试的全链条量产能力；
③在半导体方向，公司已形成以CMOS保护膜、硅基OLED保护膜为代表的半导体功能性器件产品矩阵，主要应用于CMOS图像传感器芯片及硅基OLED芯片制程；
④东北证券李玮预计公司2026-2028年实现归母净利润0.52/0.99/1.70亿元，同比增长231.57%/88.85%...
