国际半导体产业协会（SEMI）最新数据显示，2026 年第一季度，全球半导体设备销售额达到365.5 亿美元，创下历史纪录，同比增长 14%。该市场环比上一季度小幅增长 1%，意味着芯片制造行业的发展势头持续向好。
最新数据表明，人工智能领域相关投资热度居高不下，先进逻辑芯片、动态随机存取存储器（DRAM）以及先进封装技术成为投资重点。这份数据再次印证：人工智能需求正持续改变半导体制造业的发展重心，同时推动企业加码前沿产能建设。
SEMI 表示，本季度市场表现亮眼，主要得益于全球各地半导体晶圆厂围绕人工智能开展的产能扩建与技术升级项目。人工智能服务器、数据中心所用高性能芯片的市场需求，持续拉动高端制造设备的采购支出。
SEMI 总裁兼首席执行官阿吉特・马诺查表示：“2026 年行业开局强劲，体现出业内持续投入资源，搭建产能与配套基础设施，以此支撑人工智能带动的半导体产业增长。一季度销售额创下新高，也彰显出前沿制造与先进封装领域的发展活力。”
受先进制程工艺物理极限制约，各大芯片厂商开始加大先进封装技术投入，以此提升芯片在人工智能运算场景下的性能与能效。芯粒、三维集成等封装技术的重要性正不断提升。
本季度数据来源于 SEMI 发布的《全球半导体设备市场统计报告（WWSEMS）》，数据由 SEMI 会员企业及日本半导体设备协会（SEAJ）联合汇总整理。
该报告覆盖全球七大区域、22 个以上半导体设备细分领域的销售数据。SEMI 同时推出设备市场数据订阅服务，内容包含月度销售报表以及半导体设备行业长期市场预测。
最新数据进一步印证，在 2026 年及未来一段时间内，人工智能仍将是半导体行业资本开支最核心的驱动力之一。
