英特尔推出全新至强处理器、网卡与 GPU,全面面向智能体 AI 场景
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在台北国际电脑展(Computex 2026)上,英特尔提出 CPU 是智能体 AI 负载的控制核心,并发布多款新一代处理器、网络控制器,同时公布了旗下推理 GPU 的更多细节。
本届台北电脑展上,英特尔正式发布至强 6 + 系列服务器处理器、英特尔以太网 E835 控制器,并披露了代号为 Crescent Island 的数据中心 GPU 的最新信息,完整阐述了以处理器为核心搭建智能体 AI 体系的技术思路。
英特尔数据中心事业部执行副总裁兼总经理 Kevork Kechichian 与至强 6 + 处理器合影。
英特尔表示,AI 系统正从单一模型演进为多自主智能体集群,整个架构的核心难点转变为任务编排、高并发调度以及组件间的数据流转,这类工作主要由 CPU 与网络设备承载,而非单纯依赖加速卡。
英特尔认为,AI 算力集群并非硬件的简单堆砌,而是一套协同运转的完整系统。CPU 始终是现代 AI 基础设施的控制中枢。借助至强 6 + 处理器与以太网 E835 控制器,英特尔实现计算与网络深度融合,有效破除性能瓶颈。
英特尔至强 6 + 数据中心服务器 CPU 核心参数介绍。
至强 6+(内部代号 Clearwater Forest)是英特尔首款采用18A 工艺打造的数据中心 CPU,最高可配备 288 个能效核心。超高核心数专为智能体 AI 场景下高密度、高并发负载设计,可并行处理大量轻量级任务,并完成快速调度与数据供给。
英特尔至强 6 + 处理器性能对比。
英特尔宣称,该代产品综合性能较上一代提升最高 2.5 倍,单线程每瓦性能相比竞品高出 45%;对比第二代至强服务器处理器,服务器整合比最高可达 9:1。平台标配 12 通道 DDR5 内存、96 条 PCIe 5.0 通道并支持 CXL 互联,同时集成 SGX、TDX 两大安全扩展技术。
新品搭载应用能耗遥测(AET) 新功能,可单独统计每款应用的功耗数据,方便运维人员优化能效。该功能将全面应用于后续至强产品线,主要面向数据中心运营商,详细信息可查阅至强 6 + 产品简介。
产品线同时推出入门级 12 核至强 6300,适配轻量化服务器部署场景。目前高核心数版本已搭载在华硕、戴尔、爱立信、技嘉、HPE、联想、超微等品牌服务器中,且已进入电信网络试点应用阶段。
英特尔以太网 E835 控制器及网卡产品速率覆盖 10GbE 至 200GbE,通过官方配置工具可灵活选择端口规格:双 25GbE、四 25GbE、双 100GbE 以及单 200GbE。
在能效方面,E835-CQDA2 网卡每瓦性能相比英伟达 ConnectX-6 DX 最高提升 1.9 倍,相比博通同规格产品提升 1.4 倍。在高密度虚拟化场景中,单机柜往往集成数百个长期运行的网络端口,能效差距会直接体现在运营成本与散热余量上。
E835 支持 RoCEv2、iWARP 架构下的 RDMA 技术、动态设备个性化配置,同时具备硬件信任根与固件签名验证能力;兼容 Linux、ESXi、Windows 系统。思科、戴尔、HPE、联想、超微均为其平台合作伙伴,详细规格可查阅以太网 E835 产品简介。
英特尔仅简要介绍了下一代数据中心 GPU——Crescent Island,该产品主打AI 推理而非模型训练。它采用英特尔 Xe3P 架构,搭配最高 480GB 容量的 LPDDR5x 显存,大容量设计可充分满足智能体推理、超长上下文模型对内存空间的需求。
这款 GPU 为 350W 功耗的风冷 PCIe 插卡形态,无需液冷即可部署在通用服务器中;支持 FP4、MXFP4、FP64 等多种精度数据格式。
官方暂未公布正式发布时间,预计 2026 年下半年向客户提供样片,2027 年全面量产上市。大显存 + 风冷的产品定位,决定其主要面向大规模 AI 推理集群,并非主打超大算力模型训练的加速卡。
从本次发布的三大产品线可以看出英特尔的核心思路:智能体 AI 基础设施的竞争力,并不取决于单颗芯片的性能,而是计算、内存、网络三者的协同均衡。CPU 及周边互联架构,才是决定整套智能体系统运行上限的关键。