近日，毅达资本完成对苏州利亚得智能装备有限公司（简称：利亚得）的独家投资。
利亚得成立于2020年7月，总部位于苏州，专注于泛半导体高端热处理设备的研发与制造。公司核心产品——高性能回流焊炉，广泛应用于半导体先进封装（CoPoS、CoWoS、FCBGA）、新一代显示、光模块、光伏等领域。
当前，先进封装正在深刻重塑半导体产业。随着焊点间距（pitch）缩小至微米级，以及CoPoS基板上焊点数量突破千万量级，回流焊已不再是简单的“加热焊接”，而是成为决定封装良率的关键工序。在CoWoS/CoPoS封装中，Chip on Wafer（Panel）和Wafer（Panel）on Substrate目前主要采用回流焊键合方式。
但随着芯片堆叠越来越精密，回流焊面临的挑战也越加严苛：
温控的"毫厘之争"：千万个微型焊点同时熔化，温差必须控制在极小范围内，任何温度不均都意味着良率的损失；
震动的"静默杀手"：焊点微型化后，设备运动精度与微震动控制成为决定焊接一致性的隐形门槛；
风道的"气氛博弈"：内部风道设计不仅关乎氧气含量控制，更涉及废气排放的精密管理，直接影响焊接良率与产品可靠性。
在SMT领域，国产品牌已占据主流；但在技术壁垒更高的半导体高端回流焊市场，长期由美系厂商主导，国产替代近乎空白。这正是利亚得瞄准的突破口。
利亚得核心团队拥有近20年半导体热处理领域深耕经验。公司2020年成立之初，并未沿袭“从低端向高端渐进”的传统路径，而是直接聚焦半导体高端热处理设备。这种“高起点”战略，既依托团队深厚的技术Know-How积累，也源于对国产替代窗口期的精准判断。
本轮融资后，公司表示将持续加大核心研发投入：一方面，在现有高性能回流焊炉基础上，进一步突破温控精度、运动控制、气氛管理等关键技术指标，巩固在先进封装领域的领先地位；另一方面，横向扩展产品品类，围绕光伏、光模块、传感器等泛半导体领域，逐步覆盖更多高端热处理场景，构建更完整的产品矩阵。
半导体设备的国产化，从来不是简单的“替代”，而是在更高技术维度上重新确立标准。当先进封装的焊点越来越密、集成度越来越高，利亚得所攻克的不仅是一台设备的技术参数，更是产业链自主可控的关键一环。
ADDOR
毅达资本投资团队表示 :
先进封装爆发，高端回流焊炉国产替代窗口已至。利亚得团队深耕半导体热处理近20年，成立即锚定高端市场，团队在温控、运控、气氛控制等核心Know-How积淀深厚，产品已在先进封装场景得到头部核心客户验证，业务从单品稳步向全品类泛半导体热处理平台延伸，我们看好利亚得打破美系垄断，成长为国产高端热处理设备的核心力量。
（转自：毅达资本）
