2026年3月，《中华人民共和国国民经济和社会发展第十五个五年规划纲要（2026—2030年）》正式发布，半导体（集成电路）产业作为战略性新兴支柱产业，被置于十大新产业新赛道榜首，成为“十五五”期间科技创新与产业升级的核心抓手。随着过去五年里，中国半导体产业在独立自主发展路线上高速成长，新的规划纲要也从“十四五”时期以“补短板、破瓶颈”为核心的防御性布局，转变为“十五五”纲要对半导体产业的部署呈现出“全链条突破、成熟与先进并举、应用与生态协同”的进攻性战略，以新型举国体制为支撑，剑指产业链自主可控，为我国半导体产业未来五年发展划定了清晰路径，也将深刻影响全球半导体产业格局。
让我们一起分类解读“十五五规划纲要”中针对半导体产业发展的几个关键变化。
战略跃迁：从“补短板”到“筑高地”，半导体成新质生产力核心基石
“十五五”纲要对半导体产业的顶层定位，较“十四五”时期实现了根本性跃升——从“保障产业链供应链安全”的防御性目标，转向“筑高地、强韧性、保安全”的综合性目标，明确提出“采取超常规措施、完善新型举国体制，全链条推动集成电路关键核心技术攻关取得决定性突破”，将其确立为新质生产力的核心基石和战略性新兴支柱产业。这一定位的背后，是我国半导体产业发展阶段的转变，也是应对全球科技竞争与产业变革的必然选择。
回顾“十四五”时期，我国半导体产业实现了跨越式发展：中国大陆连续六年保持全球第一的半导体设备投资规模，12英寸晶圆产能全球占比从5%跃升至25%，首次超越韩国和中国台湾，成为全球半导体制造的核心枢纽；存储芯片自给率从2020年的不足5%提升至2026年的35%，在成熟制程、功率半导体等细分领域实现突破，国产替代进程稳步推进。但与此同时，产业发展的短板依然突出：7nm及以下先进制程占比不足2%，与台积电、三星存在2-3代技术差距；光刻机、EDA工具、高端靶材等核心设备与材料仍高度依赖进口；产业链协同性不足，部分环节产能过剩与高端产能短缺并存，核心技术“卡脖子”问题尚未根本解决。
在此背景下，“十五五”纲要将半导体产业提升至国家战略核心层面，绝非简单的政策延续，而是基于产业现状与全球竞争格局的战略重构。正如科技部部长阴和俊所言，“十五五”时期将持续增加高质量科技供给，加快布局实施国家重大科技项目，有组织推进战略导向的基础研究，推动国家战略科技力量协同联动，加快产出一批重大标志性、原创性成果。这种战略升级，意味着我国半导体产业将从“单点突破”转向“全链跃升”，从“被动追赶”转向“主动引领”，既要守住成熟制程的基本盘，也要向先进制程、核心设备等高端领域发起冲击，构建自主完备、安全高效的产业体系。
纲要明确的“超常规措施”与“新型举国体制”，为这一战略落地提供了核心保障。不同于以往的分散支持，“十五五”期间将通过“揭榜挂帅、清单制攻关”，集中优势资源突破卡脖子环节；同时加大研发投入，明确全社会研发经费年均增长7%以上，重点向先进半导体制造、设备、材料等领域倾斜，形成“国家引导、企业主导、产学研协同”的创新格局，为半导体产业高质量发展注入强劲动力。
核心任务：全链攻坚，成熟与先进双轮驱动
“十五五”纲要对半导体产业的部署，围绕“全链条突破”展开，覆盖设计、制造、封装、设备、材料、零部件等各个环节，明确了“成熟制程做精做细、先进制程突破瓶颈”的双轮驱动策略，同时聚焦核心产品方向与应用场景，形成“攻关有重点、应用有牵引、生态有支撑”的完整布局。
1 制造与工艺：规模与技术同步提升，破解产能与制程双重瓶颈
晶圆制造是半导体产业链的核心枢纽，也是“十五五”期间的攻坚重点。纲要明确提出，既要“做精做细成熟制程”，稳定车规、功率、工控等刚需芯片供给；也要“提高先进制程制造能力”，突破先进工艺瓶颈，同时推进存算一体、三维集成、光电融合等先进封装与架构创新落地应用。这一部署精准把握了我国半导体制造的现实短板与发展机遇，呈现出务实且具有前瞻性的发展思路。
从成熟制程来看，我国已形成规模化优势，2026年中国大陆12英寸晶圆产能中，77%集中于28nm及以上成熟制程，而28nm作为“黄金节点”，兼具技术成熟度、应用广泛性与成本效益，能够满足汽车电子、工业控制、物联网等绝大部分应用需求。“十五五”期间，做精做细成熟制程的核心目标，是提升良率与成本控制能力，扩大产能规模，保障国内刚需供给，同时推动成熟制程设备、材料的全面国产化，降低外部依赖。根据规划目标，到2030年，我国成熟制程产能将占全球52%，在成熟制程领域形成全球主导地位，掌握定价与技术标准制定的话语权。
在先进制程方面，纲要聚焦7nm及以下工艺的突破，明确提出加快先进制程制造能力建设，推动3-5nm技术攻关。当前，全球半导体技术迭代加速，台积电3nm工艺已大规模量产，2nm工艺于2025年Q4量产，而我国最先进的14nm工艺与国际领先水平存在明显差距，且受EUV光刻机等核心设备出口管制的制约，先进制程研发面临巨大挑战。“十五五”期间，先进制程的攻坚将采取“分步推进”策略：一方面，依托现有DUV设备进行技术升级，推动7nm工艺规模化量产；另一方面，加大EUV相关技术的研发投入，联合国内设备企业突破核心技术瓶颈，逐步缩小与国际领先水平的差距。纲要提出的“先进封装创新”，则为先进制程突破提供了另一条路径——通过Chiplet、3D堆叠等先进封装技术，将多个芯片模块集成在一起，实现“后摩尔时代”的算力提升，降低对先进制程的依赖。
2 重点产品：聚焦高端领域，打造差异化竞争优势
针对半导体重点发展的产品门类，“十五五”纲要明确了三大重点发展方向，精准对接AI、自动驾驶、数据中心等新兴场景的需求，同时布局下一代半导体技术，打造差异化竞争优势。
一是发展高性能处理器、高密度存储器，支撑AI、算力、自动驾驶、数据中心等高端场景。随着AI算力需求爆发，GPU、HBM等相关半导体产品需求激增，2026年全球AI基础设施支出将达到4500亿美元，其中推理算力占比首次超过70%。纲要聚焦这一趋势，推动高性能处理器与高密度存储器的国产化突破，目标在2028年前实现200TOPS+算力的AI芯片量产，推动HBM 3/4、3D NAND等存储芯片的技术升级与规模化生产，缓解高端存储芯片依赖进口的局面。
二是加快宽禁带半导体（第三代半导体）提质升级。第三代半导体（SiC、GaN）具有耐高温、耐高压、低功耗等优势，是新能源汽车、5G基站、光伏逆变器等领域的核心器件，也是我国半导体产业实现“换道超车”的关键赛道。“十五五”期间，我国将推动第三代半导体的规模化应用，提升芯片性能与良率，降低生产成本，推动其在新能源汽车、5G通信等领域的广泛普及，同时培育一批具有核心竞争力的第三代半导体企业。
三是推动氧化镓、金刚石等超宽禁带半导体产业化。超宽禁带半导体是下一代半导体技术的核心方向，具有更优异的性能，能够满足航空航天、高端装备等领域的特殊需求。纲要将其纳入重点发展方向，体现了我国在半导体技术领域的前瞻性布局，旨在抢占下一代半导体技术制高点，构建长期竞争优势。
3 产业链全链：补齐短板，构建自主可控生态
半导体产业的竞争力，取决于全产业链的协同能力。“十五五”纲要明确提出，覆盖设计—制造—封装—设备—材料—零部件全环节，加快关键装备、材料、零部件自主化，补齐光刻机、量检测、靶材、特种气体等短板；强化EDA、IP核、核心软件等基础工具链突破；构建自主完备、安全高效的产业体系，提升供应链韧性与抗风险能力。这一部署，直指我国半导体产业链的“软肋”，也是实现自主可控的关键。
在核心设备与材料领域，纲要将其列为“卡脖子”攻坚的重中之重。当前，我国半导体设备国产化率仍较低，12英寸产线国产设备覆盖率不足40%，光刻机、原子层刻蚀机等高端设备仍依赖进口；光刻胶、电子特气、高端靶材等核心材料的自给率也有待提升。“十五五”期间，我国将加大对设备、材料企业的支持力度，推动大基金三期（规模超3000亿元）重点投向设备、材料、EDA等领域，支持企业开展技术攻关，目标到2030年实现12英寸产线国产设备覆盖率60%，光刻胶（ArF/EUV）自给率50%，12英寸硅片实现100%国产。
在基础工具链方面，EDA工具、IP核是芯片设计的核心支撑，也是我国半导体产业的薄弱环节。当前，全球EDA市场被Synopsys、Cadence、Mentor三大巨头垄断，我国EDA企业仅能覆盖中低端领域，高端EDA工具依赖进口。“十五五”纲要明确提出强化EDA、IP核、核心软件的突破，推动全流程自主化EDA工具的研发与应用，适配先进制程与Chiplet技术，打破国外企业的垄断，为芯片设计企业提供自主可控的工具支撑。
此外，纲要还强调产业链协同发展，鼓励企业组建创新联合体，推动设计、制造、封测、设备、材料等环节的联动，破解“卡脖子”环节与过剩环节并存的矛盾，提升产业链整体韧性。同时，推动半导体产业集群化发展，聚焦长三角、珠三角、京津冀等半导体产业集聚区，培育一批具有核心竞争力的龙头企业，打造特色产业集群，提升产业集中度与协同效应。
4 应用牵引：场景赋能，推动技术迭代与规模化落地
半导体产业的发展，离不开下游应用场景的牵引。“十五五”纲要明确提出，推动半导体产业与AI、6G、智能网联汽车、机器人、数据中心深度融合，以大场景带动芯片迭代与规模化应用，贯通车规级芯片—模组—整车链条，强化汽车电子与功率半导体自主供给。这一部署，将“应用”与“攻关”紧密结合，形成“需求牵引创新、创新支撑应用”的良性循环。
智能网联汽车是半导体应用的核心场景之一，也是“十五五”期间的重点发力方向。随着自动驾驶技术的升级，车规级芯片的需求呈现爆发式增长，而当前我国车规级芯片自给率不足20%，核心芯片依赖进口。纲要提出贯通车规级芯片—模组—整车链条，推动车规级MCU、功率半导体、自动驾驶芯片的国产化突破，强化汽车电子与功率半导体的自主供给，支撑智能网联汽车产业的高质量发展。同时，依托我国新能源汽车产业的领先优势，推动第三代半导体（SiC/GaN）在新能源汽车充电桩、车载电源等领域的规模化应用，实现半导体与新能源汽车产业的协同发展。
AI与数据中心是另一个核心应用场景。随着大模型、算力网络的快速发展，对高性能AI芯片、存储芯片、高速接口芯片的需求持续攀升。“十五五”期间，我国将依托AI基础设施建设，推动大算力芯片（GPU、FPGA、NPU）的国产化突破，提升芯片算力与能效比，支撑AI大模型的训练与推理；同时，推动存储芯片与数据中心的深度融合，提升数据存储与处理能力，助力数字中国建设。此外，纲要还推动半导体产业与6G、机器人、工业互联网等新兴领域的融合，拓宽应用场景，拉动产业需求持续攀升。
产业重塑：重构产业布局 扶持龙头企业
“十五五”纲要对半导体产业的全链条部署，不仅将推动我国半导体产业实现跨越式发展，破解“卡脖子”瓶颈，更将深刻影响全球半导体产业格局，为我国科技自立自强提供核心支撑，同时也将对国内半导体企业、产业链生态产生深远影响。
1 国内产业：培育龙头企业，完善生态体系
“十五五”期间，随着政策、资金、人才等资源的集中投入，我国半导体产业将迎来新一轮发展机遇，逐步培育出一批具有核心竞争力的龙头企业。在制造领域，中芯国际、华虹半导体等企业将加快先进制程研发与产能扩张，逐步缩小与国际领先企业的差距；在设备领域，北方华创、中微公司等企业将持续突破核心技术，提升设备国产化率；在材料领域，沪硅产业、南大光电等企业将加快高端材料的研发与量产，补齐产业链短板。同时，中小企业将在细分领域发挥差异化优势，形成“龙头引领、中小企业协同”的产业生态。
此外，纲要提出的“首台套、首批次”应用与市场化推广政策，将为国产半导体产品提供广阔的应用空间，加速科技成果转化，推动国产替代进程。预计到2030年，我国半导体产业规模将突破3万亿元，整体自给率达到70%，22nm以下先进制程国产化率达到50%，实现从“跟跑”到“引领”的战略转型。
2全球竞争：打破垄断，重塑产业分工
当前，全球半导体产业呈现“美日韩台主导”的格局，台积电、三星垄断了全球先进制程制造市场，Synopsys、Cadence垄断了EDA工具市场，美企主导了高端芯片设计领域。“十五五”期间，我国半导体产业的全链突破，将打破这种垄断格局，重塑全球半导体产业分工。
在成熟制程领域，我国将成为全球核心制造枢纽，占据全球52%的成熟制程产能，改变全球成熟制程的分工格局，推动成熟制程制造向中国大陆转移；在先进制程领域，我国的突破将打破台积电、三星的垄断，形成“三足鼎立”的竞争格局；在核心设备与材料领域，我国的自主化突破将打破国外企业的技术封锁，降低全球半导体产业对美日韩设备、材料的依赖，推动全球半导体供应链向多元化方向发展。
同时，我国作为全球最大的半导体消费市场，国产半导体产业的崛起将改变全球半导体市场的供需格局，提升我国在全球半导体产业中的话语权，推动全球半导体产业向更加公平、多元的方向发展。
3 国家战略：保障产业安全，支撑新质生产力发展
半导体产业是现代数字经济的“工业粮食”，是支撑人工智能、5G通信、汽车电子等战略性新兴产业发展的核心基石，更是保障国家科技安全、产业安全的关键领域。“十五五”期间，半导体产业的全链突破，将彻底破解核心技术“卡脖子”问题，保障我国产业链供应链安全，避免受外部技术封锁的制约，为我国战略性新兴产业的高质量发展提供核心支撑。
同时，半导体产业作为新质生产力的核心基石，其发展将推动科技创新与产业创新深度融合，带动人工智能、大数据、物联网等新兴产业的发展，为中国式现代化建设提供有力支撑。正如纲要所强调的，半导体产业的发展，将推动我国从“科技大国”向“科技强国”转变，实现高水平科技自立自强，为国家发展注入强劲动力。
挑战与展望：道阻且长，行则将至
尽管“十五五”纲要为半导体产业发展划定了清晰路径，提供了全方位保障，但我国半导体产业的突破之路依然充满挑战。从技术层面来看，先进制程研发需要长期的技术积累，EUV光刻机等核心设备的突破难度极大，人才短缺问题也将制约技术创新；从产业层面来看，全球半导体产业竞争日趋激烈，美国CHIPS法案等政策的实施，加剧了全球半导体产业的地缘政治博弈，我国半导体企业面临着技术封锁、市场竞争等多重压力；从市场层面来看，半导体产业投资规模大、回报周期长，部分企业面临着成本高压、盈利能力不足等问题，中小企业的生存压力依然较大。
但挑战与机遇并存。“十五五”期间，我国拥有超大规模市场优势、完善的产业链基础、强大的政策支持与资金保障，加上国产替代进程的持续推进，半导体产业有望实现跨越式发展。随着新型举国体制的不断完善，产学研协同创新的不断深化，我国半导体企业将逐步突破核心技术瓶颈，完善产业链生态，实现全链条自主可控。
展望未来五年，在“十五五”规划纲要的指引下，我国半导体产业将进入“全链攻坚、全面突围”的关键时期。从成熟制程的规模化优势，到先进制程的逐步突破；从核心设备与材料的自主化，到应用场景的深度融合，我国半导体产业将逐步摆脱外部依赖，构建自主可控、安全高效的产业体系，成为全球半导体产业的重要引领者。这场关乎科技自立自强与国家产业安全的战役，注定道阻且长，但只要我们坚定不移地推进核心技术攻关，协同发力、久久为功，就一定能够实现半导体产业的全面突围，为我国科技强国建设奠定坚实基础。
