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中国科学院长春光机所将亮相SEMICON China 2026

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    SEMICON China 2026(上海国际半导体展)将于2026年3月25日至27日在上海新国际博览中心举行。中国科学院长春光学精密机械与物理研究所(以下简称“中国科学院长春光机所”)采用“1+N”的方式,以“研究所重大科研成果展览展示+长光企业独立参展”的形式首次亮相该展会,高水平全面展示我所在半导体核心装备领域的扎实根基和发展潜力,敬请各位领导和嘉宾莅临展位指导。

    在N1馆1427号展位,我所将展出高精度长程碳化硅气浮导轨、高洁净高稳定离子源、超小尺寸磁流变抛光轮、超精密磁流变抛光设备、紫外系列镀膜产品、晶圆/探针相机、高精度深紫外暗场检测物镜、GODAS通用光学设计分析软件等涵盖半导体材料、加工、镀膜以及量检测领域的多款前沿科技成果。

【半导体核心装备科技成果展示】

(1)高精度长程碳化硅气浮导轨

    以反应烧结碳化硅陶瓷为主,可实现无摩擦、长行程、纳米级定位。比刚度为传统铝合金材料的5倍、热膨胀低至2.4ppm/K,行程可达1.5米,单轨平面度优于1微米,组合式多层导轨平行度优于2微米,同时具备抗热震、耐磨性好、共振频率高,稳定性好等特点。

    应用领域:长行程超精密工件台、掩模台、晶圆缺陷检测、量测设备、AOI、离子注入机的精密运动平台、FOUP传输平台、后道封装键合、封装检测等场合。

(2)高洁净高稳定离子源

    针对皮米级精度离子束加工需求,开发了高洁净高稳定性离子源。该离子源具备超高材料去除分辨率,可实现亚纳米级精准材料去除;采用零溅射污染设计,确保加工过程中镜面无外来原子沉积;100小时连续运行束流稳定性优于98%,保障多轮迭代修形的精度传递可靠性。支持毫米级细束径至100mm宽束径全参数连续可控,兼顾局部精修与全口径高效修形。

应用领域:超精密光学制造、高精度离子束刻蚀、空间光学及高功率激光光学等。

(3)超小尺寸磁流变抛光轮

    基于磁流变抛光技术,将磁流变抛光轮由工业标准化向小型化推进,旨在解决复杂曲面光学元件跨尺度皮米量级超精密抛光难题。超小磁流变抛光轮凭借其小尺寸去除函数及柔性可控抛光特性,能够实现面形误差高效率收敛,是高端光学制造领域关键工具。

(4)超精密磁流变抛光设备

    磁流变抛光设备可实现面形精度RMS优于2nm(极限面形精度RMS可达0.5nm),表面粗糙度Rq优于0.5nm,去除函数稳定性优于90%,配备多种抛光轮并支持快速换装,加工效率优异。

    机床式磁流变抛光平台具备高稳定性与超高加工精度,可适配口径50~400mm的多种型号抛光轮,兼容不同材质适用的磁流变液,支持多样化装夹方式。设备集成自动对刀功能与专用加工算法,人机交互界面简洁直观,搭载智能化监测与预警系统,并实现与五轴联动模式的高度融合,可满足各类光学元件的高精度加工需求。

应用领域:高精度镜头元件、高能激光元件、相位板、航空航天领域光学元件等。

(5)紫外系列镀膜产品

    紫外系列产品采用先进的高精密光学薄膜技术和特种材料制成,能够实现对特定紫外线波段的选择性透过或精准阻挡。通过精密的膜层设计和图案化处理,精确控制紫外线的传输路径与截止深度,主要应用于半导体检测设备等。

    应用领域:半导体光学检测、光通信及图像传感器等领域,有助于降低图案失真及误差,检测半导体材料杂质、缺陷,提高光通信系统的传输容量。

(6)晶圆/探针相机

    国产全自动探针台专用晶圆/探针相机,是半导体晶圆级测试视觉系统的核心成像部件,可满足高端探针台高速自动化与高精度定位需求。晶圆相机面向4-12英寸晶圆,专注全自动上料、全局定位、缺陷预检、晶圆Map生成与芯片Pad粗对位;探针相机聚焦微观精密成像,实现探针针尖与芯片Pad微区对准、针形检测、接触力监控及扎针过程实时观测,为微米级扎针精度提供保障。产品自主研发,攻克高分辨、大NA系统制造与装配难点,提升产品化集成效率,全面适配国产探针台,支撑芯片测试全流程自主可控,助力半导体检测设备国产化替代。

应用领域:半导体在线检测、国产全自动探针台等。

    (7)高精度深紫外暗场检测物镜

    波段:266nm+1.5pm

    NA:≥0.85

    视场:≥0.5mm

    波像差:≤0.03λ、≤0.05λ、≤0.07λ

    工作距:≥8mm

    重量:≤5.2kg/2.2kg

    工作温度:22+0.5°C。

    应用领域:可应用于掩膜版检测、晶圆缺陷检测、玻璃面板检测等。

(8)GODAS通用光学设计分析软件

    包含成像光学设计分析软件、杂散辐射分析软件和集成化平台三个子项目。对标ZEMAX、CODE V、LightTools等国际主流软件,核心功能实现全覆盖。

    成像光学设计分析软件可提供20种以上成像质量性能分析评价功能和20项以上光学系统公差分析功能,与CODE V相比,光线追迹位置偏差小于±1nm,主要像质评价指标偏差小于5%。

    杂散辐射分析软件具备三维实体建模、大规模光线追迹、多表面属性复合等功能,与Light Tools杂散辐射分析功能相比,光线追迹评价像面照度偏差小于5%。

    应用领域:半导体(光刻镜头、照明系统、晶圆检测与量测)、消费电子(手机镜头、AR/VR光学系统)、汽车照明(车灯设计、视觉功效仿真)、航空航天(载人飞船、卫星相机、吊舱系统)、医疗器械与精密仪器(显微镜、光谱仪、激光雷达)

SEMICON China 2026

    3月25日-27日

    上海新国际博览中心N1.1427展位

    与您相约,不见不散!

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