Ayar Labs获5亿美元融资,推动光子技术落地2028人工智能系统
电子产品世界
当下,所有企业都在布局人工智能领域的业务版图。科技厂商纷纷推进产品线垂直整合,或至少通过长期供应协议锁定多元元器件供应渠道;私募股权投资公司则着力打造旗下人工智能产业链投资组合,通过投资相关企业,为人工智能厂商供应元器件,或向原始设备制造商、原始设计制造商销售组装好的人工智能硬件,由其完成最终生产。
所有元器件供应商若想扩大产能,都需要大量资金支持,存储控制器、网络接口控制器、PCI-Express 或 CXL 交换机这类成熟产品厂商亦是如此,只不过它们能依靠现有产品线创收来支撑扩产。而对于硅光电子这类终于迎来发展曙光的赛道中的初创企业而言,资金需求更为迫切 —— 它们不仅要证明自研技术的优越性,还需实现产品的大规模量产。一款产品即便性能再出色,若无法实现稳定、低成本的量产,也毫无商业价值。
这也是融资对初创企业至关重要的原因,尤其是在技术理念落地、生成式人工智能热潮倒逼企业快速量产的阶段,后期轮次的融资更是重中之重。去年秋天,我曾与
、芯原微电子、Astera Labs 共同举办网络研讨会,深入探讨过这一话题。
本周,Ayar Labs 完成 5 亿美元 E 轮融资,累计融资金额达 8.7 亿美元,公司估值也近乎翻四倍,升至 37.5 亿美元。
本次 E 轮融资由纽伯格・伯曼领投,该机构正积极布局人工智能投资组合,曾在 2024 年 8 月参与 Groq 公司 6.4 亿美元 D 轮融资(2025 年年末英伟达以 200 亿美元收购 Groq,这笔投资为其带来了丰厚回报)。2024 年 11 月,纽伯格・伯曼还参与了云计算企业 CoreWeave6.5 亿美元少数股权投资,该企业上市前,一众知名私募机构均争相注资。
与博通、美满电子类似,专注于复杂芯片设计服务的芯原微电子是 Ayar Labs 的合作伙伴,也参与了本次 E 轮融资;此外,方舟投资、洞察创投、联发科、卡塔尔投资局、红杉全球股权基金、1789 资本等机构也纷纷出资,其中 1789 资本是小唐纳德・特朗普参与创办的私人投资公司。中国台湾芯片制造商联发科已向台湾地区监管机构披露,本次对 Ayar Labs 的投资额达 9000 万美元。AMD、英伟达等多家 Ayar Labs 早期投资方,也继续参与了本轮融资。
借助本次融资资金,Ayar Labs 在中国台湾新竹设立办事处。新竹被誉为中国台湾的 “硅谷”,台积电、联电等晶圆代工厂均在此建有大型生产基地,周边还聚集了数百家芯片封装、测试及组装企业,如今已成为全球先进半导体技术量产落地的核心阵地。
Ayar Labs 与芯原微电子去年秋天宣布的合作成果颇具看点,双方联合打造了一款测试用 XPU 芯片,芯片上集成了 8 个 Ayar Labs 的 TeraPHY 光引擎,向业界展示了如何利用硅光电子技术实现复杂计算引擎的光信号输入输出,彻底摒弃传统铜缆传输方案。具体来看:
这款芯片的每个 TeraPHY 光引擎均可提供超 8 太比特 / 秒的传输带宽,光信号输入输出延迟低于 25 纳秒,光链路光容限超 5 分贝。
TeraPHY 光引擎采用台积电的 COUPE 工艺刻制,Ayar Labs 与芯原微电子的合作,让计算引擎和交换机芯片厂商能直接从台积电 - Ayar Labs - 芯原微电子的合作联盟处,获得经过完整测试的硅光链路成品。台积电利用 SoIC-X 工艺,在晶圆上刻制光波导,打造出 Ayar Labs 设计的光调制光子集成电路(PIC);芯原微电子则提供 UCI-Express 转换芯片,该芯片与独立的电子集成电路(EIC)相连接,二者均基于传统 CMOS 晶体管工艺制造。电子集成电路内置串并转换模块(SerDes),可接收计算引擎 UCI-Express 接口输出的并行数据,对电信号进行放大并转换为串行信号,进而调制外部激光源发出的光信号。这些芯片通过 SoIC-X 工艺实现铜 - 铜键合封装,而非强行打造一款兼具光电双重功能的单芯片。
Ayar Labs 联合创始人兼首席执行官马克・韦德向《下一代平台》表示,TeraPHY 光引擎是公司核心的营收增长点。同时,公司还采购半导体激光器,并自研 SuperNova 远程激光源,为 TeraPHY 光链路提供支持,从而掌握光链路端到端的技术把控能力。韦德透露,未来几年,公司每年或将量产数万至数十万个 ELSFP 封装形式的激光器,而 TeraPHY 光引擎的市场需求规模将比激光器高出数个数量级。
“本轮融资的落地速度非常快。” 韦德说,“我在公司内部一直强调,融资备受关注,也是值得振奋的时刻,但最终我们要将资金转化为实际的业务落地能力。我们这类企业的生死,取决于能否真正实现产品的大规模量产。而大规模量产的难点在于,生产流程的每一个环节、每一个元器件,都会决定整体的生产水平,木桶效应在此体现得淋漓尽致。”
Ayar Labs 的核心目标,是在芯片设计行业相对较短的周期内,化解量产过程中的各类风险。韦德坦言,一年前,他还在担忧磷化铟等制造硅光激光器的核心材料能否满足生成式人工智能产业发展所需的大规模量产需求。而本周英伟达宣布向激光器制造商朗美通和相干公司合计投资 40 亿美元的消息,为这一问题的解决带来了转机(这两家企业与住友电工均为 Ayar Labs 的 SuperNova 外置激光源提供激光裸片),同时也向市场释放了明确信号:英伟达将加大硅光电子产品的布局力度。
从自身发展角度出发,英伟达也确实需要加快这一布局。试想,若每颗图形处理器(GPU)或异构计算处理器(XPU)搭载 10 个光引擎,那么由数十万甚至数百万颗计算引擎组成的人工智能算力集群,再加上数十家企业争相打造这类超大型算力集群,市场将产生数千万甚至数亿个光引擎和激光源的需求。每个激光源包含 8 个激光裸片,对应的激光裸片需求将达数亿甚至数十亿颗 —— 这一规模,是激光器制造商从未涉足过的全新领域。
相信大家已然明白,硅光电子技术将在 2028 年迎来规模化商用,这一点我们在 2024 年 10 月的那场网络研讨会上就已提及。
“过去一年左右,我们实现了从低容量技术展示,到真正跻身大规模量产供应链的跨越。” 韦德说,“进入量产阶段后,技术优化的核心方向也随之改变:我们不再追求能登上光纤通信大会(OFC)等学术会议的顶尖实验室性能,而是聚焦于技术的产业化落地。如今,我们的技术已被选定用于人工智能加速器产品,而当下最大的挑战是,客户对产能的提升要求,比光电子行业以往任何时候都更为迫切、增速也更快。”
在芯原微电子和台积电的助力下,Ayar Labs 正全力应对这一挑战,而本轮融资也大概率将成为公司上市前的最后一轮融资。
在被问及上市计划时,韦德确认道:“可以将本轮融资视作我们筹备首次公开募股(IPO)前的最后一轮融资。我们的核心规划是:客户计划在 2028 年实现相关产品的大规模量产,因此我们必须在 2027 年下半年完成端到端产品的选型验证与资质认证,这在半导体行业而言,已是近在咫尺。借助本次融资,我们正全力筹备,确保 2028 年能为客户的量产需求提供全方位支撑。”