网络技术初创企业 Ayar Labs 公司完成一轮 5 亿美元后期融资，公司估值达 37.5 亿美元。
此轮 E 轮融资由纽伯格・伯曼公司领投。Ayar Labs 在 3 月 3 日晚间发布的融资公告中表示，英伟达、超威半导体、联发科等企业及其他多家投资方共同参与了本轮融资。截至目前，该公司累计外部融资额已达 8.7 亿美元。
传统服务器集群中的芯片通常通过铜线传输数据实现互连，而 Ayar Labs 专注研发光共封装（CPO）硬件，采用光信号形式传输数据包。该公司称，其光共封装技术相比铜基互连方案，能实现更高的传输带宽，同时能耗更低。
Ayar Labs 光共封装互连方案的首款核心组件是名为 **SuperNova（超新星）** 的光发射器。这是一款扁平的矩形芯片，尺寸略大于一角硬币，可产生激光束，通过激光束实现服务器集群中各芯片间的数据传输。
该互连方案的第二款核心组件为TeraPHY芯片，负责将数据编码为 SuperNova 发射的光信号。这款芯片集成了数百万个晶体管和微型光学器件，其中包括微环谐振器。微环谐振器是一种环形光学结构，可通过产生相长干涉（即两束光波相汇形成新光波的现象）改变激光束的特性。
光的传播速度远超铜线上的电信号，因此 TeraPHY 芯片能实现比传统铜基互连更高的带宽。Ayar Labs 表示，单颗 TeraPHY 芯片的每秒数据处理能力最高可达 8 太比特。
该公司还称，其技术能实现更低的传输延迟。多数互连方案会采用 ** 前向纠错（FEC）** 技术，修正数据在网络传输过程中产生的错误，但该技术会为连接增加约 100 毫秒的延迟；而 TeraPHY 芯片无需采用前向纠错技术，因此数据处理速度更快。
2025 年 5 月，Ayar Labs 推出了支持 **UCIe（通用芯片互连 Express）** 行业标准的 TeraPHY 芯片版本。这一特性让工程师可将该芯片直接集成至图形处理器（GPU）等各类处理器中，这也是英伟达参与该公司本轮融资的重要原因之一。
同样在 3 月 3 日上午，英伟达宣布向另外两家光学硬件供应商投资 40 亿美元，分别是卢门泰姆控股公司（Lumentum Holdings）和相干公司（Coherent）。这两家均为上市网络设备制造商，主营光共封装互连组件，同时也生产数据中心光纤光缆等各类光通信产品。
Ayar Labs 计划将本轮融资资金用于扩充光共封装组件的产能，同时优化产品测试流程，并进一步拓展国际市场布局。
