随着台积电加速推进2纳米和3纳米等先进制程以满足激增的AI需求，这家晶圆代工巨头正悄然缩减其8英寸晶圆产线布局。据《经济日报》援引IC设计公司消息人士报道，台积电目前每年约生产500万片8英寸晶圆，其中约80%将在未来几年逐步转移至其关联公司——世界先进（Vanguard International Semiconductor, VIS）。
此举预计将使世界先进的8英寸产能翻倍，为其业务带来重大提振。此前《自由时报》也曾报道，世界先进目前产能已满载，继第一季度选择性调涨价格后，已通知客户将于4月起实施第二轮全面性代工涨价，涨幅达10%–15%。
《经济日报》指出，受AI与高性能计算（HPC）需求飙升推动，台积电3纳米以下先进制程及先进封装产能长期处于严重紧缺状态。与此同时，劳动力短缺、晶圆厂建设成本上升、建厂周期延长以及厂房空间有限等因素进一步加剧运营压力。
为应对这一局面，台积电正优化其6英寸与8英寸成熟制程业务，将资源重新聚焦于高毛利、高增长的AI相关业务。
除将8英寸订单转移至世界先进外，《经济日报》还提到，台积电正在优化5纳米与7纳米产线，释放部分6纳米产能，以支援3纳米的强劲需求。报道称，台积电3纳米产品家族正快速放量，预计2026年营收将突破1万亿新台币，并有望在本季度超越5纳米，成为公司最大营收来源。目前订单 backlog 已排至2028年。
在此战略调整框架下，世界先进无疑将成为最大受益者。《经济日报》引述IC设计业者估计，台积电每年8英寸产能约500万片，其中约400万片（80%）将通过订单迁移、设备转让与技术合作等方式逐步转移至世界先进。
报道指出，台积电近年已两次向世界先进出售8英寸设备。此外，通过获得氮化镓（GaN）技术授权，世界先进现已同时运营 GaN-on-Si（硅基氮化镓）两大平台，进一步完善其在成熟制程领域的技术组合。
目前，世界先进在台湾与新加坡共运营五座8英寸晶圆厂，2025年平均月产能约为28.6万片。分析人士预计，随着台积电产能与设备逐步转移，世界先进未来几年的8英寸年产量将大幅增长，不仅提升其全球市占率，更将确立其作为全球8英寸晶圆代工主要供应商的地位。
台积电并非唯一缩减8英寸产能的代工厂。《The Elec》今年1月曾报道，三星也计划在今年内关闭部分8英寸晶圆代工业务，以淘汰老旧、低毛利的制程，并将资源集中于先进的12英寸节点。
据该报道引述的业内人士消息，三星将于2026年下半年关闭位于器兴（Giheung）的S7 8英寸晶圆厂，但仍将继续运营同厂区的S6与S8晶圆厂。
这一系列动向表明，全球半导体产业正加速向先进制程与大尺寸晶圆转型，而8英寸成熟制程的产能整合与专业化分工趋势日益明显。
