荣耀正式宣布，Magic V Flip2新机将于2025年8月21日正式亮相。在此之前，知名数码博主@数码闲聊站 曝光了该机的详细配置信息。
在屏幕配置上，该机配备了一块6.82英寸的LTPO折叠内屏，采用超薄玻璃（UTG）保护，分辨率高达2868×1232，支持120Hz刷新率与4320Hz PWM高频调光。外屏则为一块4英寸LTPO直屏，分辨率为1200×1092，同样支持120Hz刷新率与3840Hz PWM调光技术。
影像系统方面，Magic V Flip2采用了居中挖孔设计，内屏前置摄像头为5000万像素。后置摄像头模组同样采用挖孔结构，搭载一颗2亿像素的主摄镜头，光圈为F1.9，并辅以一颗5000万像素、视野达120度的超广角镜头。
续航能力方面，该机内建5500mAh大容量电池，支持80W有线快充与50W无线快充，兼顾了充电速度与电池容量。
机身设计上，该机尺寸为167.1×75.6×6.9毫米，折叠状态下厚度为15.5毫米，重量控制在204克。指纹识别模块采用侧边集成方案，操作便捷。
核心配置上，Magic V Flip2搭载了高通最新的骁龙8 Gen3旗舰处理器，并首次引入荣耀自研的HONOR C1射频增强芯片和HONOR E2能效管理芯片，形成三芯片协同架构。
其中，C1芯片主要优化弱信号环境下的网络表现，使2.4GHz WLAN单天线的收发性能提升17%，Wi-Fi速率提升幅度高达200%。而E2芯片则通过软硬件深度融合，实现对极端使用场景的优化与AI动态能效调度，进一步延长续航时间。
综合来看，荣耀Magic V Flip2在性能、影像、续航与通信能力等方面均实现了全面升级，有望在小折叠手机市场树立新的产品标准。这款设备不仅延续了折叠机型便携特性，也在硬件配置与使用体验上达到了旗舰级水准，为注重综合体验与便携性的消费者提供了更具吸引力的选择。
