此前有消息称，骁龙X2 Elite将采用SiP（系统级封装）设计，将内存和存储直接集成到处理器封装中。这种设计能够实现更快的数据访问速度和更好的散热性能，但可能在模块化方面有所欠缺，用户后续难以自行升级内存或存储。
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除了骁龙X2 Elite，外界还预期高通会推出骁龙X2 Plus芯片，以接替现有的骁龙X Plus。高通计划于今年9月23日在夏威夷举办骁龙峰会，届时将发布骁龙8 Elite 2移动平台，骁龙X2 Elite和骁龙X2 Plus的更多信息可能也会随之公布。
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