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NVIDIA联手联发科研发高性能游戏本APU

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据相关消息显示,NVIDIA正与联发科联手研发一款专为游戏笔记本设计的APU。该产品预计将于2026年初推出,其热设计功耗(TDP)约为65瓦,性能表现有望媲美120瓦的RTX 4070移动版显卡。

这款APU将集成基于Blackwell架构的GPU模块,具体型号尚未公开,但业内推测可能是GB206或GB207的精简版本。在CPU部分,联发科或将采用现成的Arm核心,有消息称可能会是继Cortex-X925之后的新一代核心,与天玑9500所计划使用的架构类似。

这种高性能组合将使该APU成为市场上最强悍的Arm架构解决方案之一,其整体性能预计将大幅超越目前市面上的高通同类产品。

按照规划,该APU的发布或将与某款未公开的戴尔新品同步进行。65瓦的TDP使其更适合用于中高端游戏笔记本产品,但对于追求更长续航的游戏掌机而言,这一功耗水平仍可能偏高。

此外,这款APU有望于2026年在CES展会上首次亮相,随后几周内正式面向市场推出。

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