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印度科研团队提交埃米级芯片提案

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印度科学理工学院(IISc)的30位科学家组成团队,向政府提交一份开发「埃米级」(Angstrom-scale)芯片的提案,提到利用二维材料(2D Materials)的新半导体材料开发技术,可使芯片尺寸小至目前全球生产的最小芯片的十分之一,并发展印度半导体的领导地位。

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印度科学理工学院的科学团队于2022年4月向首席科学顾问(PSA)提交一份详细的项目报告,经过修订后,新报告于2024年10月重新提交,随后与电子与信息科技部(MeitY)分享。

该报告建议使用石墨烯和过渡金属二硫族化物(TMD)等超薄材料开发 2D 半导体。 这些材料可让芯片制造达到埃米级,远小于目前的纳米级技术。

一位印度官员透露,MeitY对该项目持积极态度。 MeitY首席科学顾问和秘书已就此举行会议,并探索可部署此类技术的电子应用。

目前印度在半导体制造仍极度依赖外国厂商,该国最大半导体项目是由塔塔集团(Tata Electronics)与力积电合作建立,投资金额涉及9,100亿卢比。 此项目已获得印度半导体使命(India Semiconductor Mission)的批准,有望获得政府50%的资本支持。

相比之下,印度科学理工学院的提案要求在五年内投资500亿卢比,以建立下一代半导体的本土技术。 该项目也包含在初始资金阶段之后的自我持续发展路线图。

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