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消息称英特尔将为下代平台提供可选RL-ILM,可解决CPU顶盖弯曲

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7 月 4 日消息,X 平台消息人士 Jaykihn (@jaykihn0) 表示,英特尔将在用于 Arrow Lake-S 处理器的 LGA1851 平台上提供可选的低压力 ILM(独立压接装置,俗称“扣具”)。

英特尔在目前的 LGA1700 平台上使用的 ILM 压力较大,长期使用后会导致 CPU IHS(集成式散热器,俗称“顶盖”)出现一定弯曲,影响散热器贴合,进而降低散热效果。

不过英特尔并不建议 LGA1700 平台用户换用第三方扣具,因为略微的弯曲在设计预期之内,第三方扣具也会导致保修失效。

英特尔将在 LGA1851 上推出两种 ILM 方案,默认 ILM 与 LGA1700 上的相似,有着 2° 的角度,仍会对 IHS 产生较大压力,但对 CPU 散热器拥有最广泛的兼容性。

而新推出的 RL (Reduced Load)-ILM 低压力扣具则不存在角度,可提升 CPU 散热表现,同时不影响产品保修。

不过 RL-ILM 也意味着用户需要配套使用至少有 35 磅加载力(IT之家注:约合 155.7 牛顿)的散热器,才能保证正常使用。

消息人士还称,RL-ILM 仅比默认 ILM 贵不到 1 美元(IT之家备注:当前约 7.289 元人民币),主板具体使用哪种 ILM 将由厂商自行决定。

【来源:IT之家

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