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厂商 100% 满负荷运转,全球半导体光掩膜供不应求

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IT之家 11 月 29 日消息,根据韩媒 The Elec 报道,由于中国芯片制造公司和晶圆代工厂对光掩膜的强劲需求,光掩膜市场的紧缺情况并未缓解,预估 2024 年会出现价格上涨的情况。

报道指出包括日本的凸版印刷(Toppan)、美国的福尼克斯Photronics)和大日本印刷(DaiNippon Printing)在内,目前大部分光掩膜制造商产能利用率均在 100% 满负荷生产。甚至部分中国芯片公司愿意额外支付费用,以缩短交货周期。

IT之家注:在集成电路领域,光掩模的功能类似于传统相机的“底片”,在光刻机、光刻胶的配合下,将光掩模上已设计好的图案,通过曝光和显影等工序转移到衬底的光刻胶上,进行图像复制,从而实现批量生产。

光掩膜在半导体芯片制造过程中扮演着不可或缺的角色,尤其是在先进制程中,更为精密的电路图案需要更多层的光掩膜来协助生产。比如,成熟的工艺可能需要 30 个光掩膜,而最新的先进制程可能需要多达 70 到 80 个光掩膜来处理。

中芯国际目前采用 DUV 生产 7nm 芯片,相比较 EUV,DUV 需要更多光掩膜来实现多重电路图案制造。

凸版印刷在其最新的季度财报(7 月至 9 月)中表示,预计 2023 年光掩膜的需求将持续增强。大日本印刷也在 4 月至 9 月期间的半年财报中对这一说法表示同意。

民生证券方竞研报认为,随着我国半导体产业占全球比重的逐步提升,我国半导体掩膜版市场规模也逐步扩大,国内掩膜版行业的景气度有望持续旺盛,厂商有望迎来业绩的高速增长。

半导体光掩膜版的图形尺寸、精度及制造技术要求不断提高,高端光掩膜版国产化率仅为 3%。在光罩的制备上我国半导体掩膜版产业同样面临高端设备、材料被国外厂商垄断的情况。

在光掩膜产业链,上游主要为设备、基板、遮光膜、化学试剂;中游为光掩膜制造;下游则是芯片、平板显示、触控、电路板等。

掩膜版国产替代需求迫切,我国大陆光掩膜厂商营收规模与海外龙头厂商仍有较大差距。预计到 2028 年,我国掩膜版市场规模将达到 360 亿元。

A 股公司中,路维光电已实现 250nm 制程节点半导体掩膜版的量产,掌握 180nm / 150nm 制程节点半导体掩膜版制造核心技术能力;清溢光电已实现 180nm 工艺节点半导体芯片掩膜版的客户测试认证及量产,正在开展 130nm-65nm 半导体芯片掩膜版的工艺研发和 28nm 半导体芯片所需的掩膜版工艺开发规划。

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责任编辑:石秀珍 SF183

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