三星 LPCAMM 规格内存细节曝光:与标准 CAMM 物理不兼容,触点就在颗粒背面
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IT之家
IT之家 9 月 27 日消息,三星电子昨日宣布已开发出其首款 7.5Gbps(IT之家注:0.9375GB/s)低功耗压缩附加内存模组(LPCAMM)形态规格,同时集合了体积小巧和可拆卸的优点,将于 2024 年商业化。
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消息发布后,外媒 anandtech 拿到了有关这款 LPCAMM 内存的更多细节信息,IT之家翻译关键内容如下:
LPCAMM 内存是三星针对 LPDDR 内存使用 CAMM 规格接口进行的改进,但 LPCAMM 外形尺寸与 CAMM 不兼容(无论是物理上还是电气上都不兼容),因此尽管两者名称类似,但不可互换。
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通过 LPCAMM,三星将 4 x32 LPDDR5X 内存颗粒封装直接放置在压缩连接器(compression connector)上,从而允许在单个内存模块上使用 128 位内存总线。
从三星提供的一份焊盘图表可以看到,LPCAMM 内存的触点位于 PCB 板的背面,正对应四个 LPDDR5X 内存颗粒的位置。也就是说,内存颗粒和触点离得非常近,可以最大限度地缩短内存控制器和内存芯片之间信号传输的距离。
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LPCAMM 内存尺寸为 78mm x 23mm。除了 DRAM 封装本身之外,LPCAMM 模块下方包括 SPD 和电源管理 IC(PMIC)。与 CAMM 标准一样,该标准允许模块提供自己的电压调节和识别。
对于第一代 LPCAMM 内存,三星希望提供 32GB、64GB 和 128GB 的版本,数据速率可达 LPDDR5X-7500。不过,三星目前还没有 256Gbit LPDDR5X 内存颗粒,因此要实现单条 128GB,要么将 8 个颗粒安装到 LPCAMM 上,要么内存尺寸整体加大。
三星表示,与 So-DIMM 相比,LPCAMM 在主板上所占的最多可减少 60%。这不仅能更有效地利用设备的内部空间,还将性能和能效分别提高了 50% 和 70%。
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这一研发成果已在英特尔平台上完成了系统验证。三星将于今年与包括英特尔在内的主要客户一起,将 LPCAMM 应用于下一代系统进行测试,并计划将于 2024 年实现其商业化。
至于标准化方面,据三星称,他们正在与合作伙伴合作制定 LPCAMM 的 JEDEC 标准。与此同时,JEDEC 在 3 月份宣布,他们还致力于扩展 CAMM 标准以涵盖 LPDDR 内存,并为 DDR5 和 LPDDR5 使用相同的连接器,但暂未公布后续消息。
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