融资丨「联讯仪器」完成数亿元C轮融资，国风投、永鑫资本联合领投

高端测试仪器及设备提供商联讯仪器完成数亿元C轮融资

创业邦获悉，高端测试仪器及设备提供商联讯仪器完成数亿元C轮融资，本轮融资由国风投、永鑫资本联合领投，海通创新、恒奕泰资本、光谷产投、茵联资本、中科院资本跟投，老股东架桥资本、苏高新金控继续追加投资。

苏州联讯仪器股份有限公司成立于2017年3月，是一家专注于高速光通信和半导体领域的高端测试仪器仪表和测试设备研发、生产企业，其产品战略聚焦在高端测试仪器设备，研发具有自主知识产权的核心组件，并根据光通信和半导体行业的特定应用场景，给出因地制宜的方案。

联讯仪器在光通信领域实现了对光电测试细分领域全产业链覆盖，产品获得了国内外知名企业的认可和采购。此外，联讯仪器在半导体测试领域成功研发了SMU源表、WAT测试设备、SiC晶圆老化、SiC KDG测试系统等核心产品。与此同时，联讯仪器在光通信行业产业链中可以提供的高端测试产品包括25G突发误码仪、10G以上采样示波器、波长计、硅光晶圆测试机等。

联讯仪器凭借高精度测试领域多年研发经验，横向拓展半导体芯片领域测试机。半导体前道检测主要用于晶圆加工环节，目的是检查每一步制造工艺后晶圆产品的加工参数是否达到设计的要求或者存在影响良率的缺陷，半导体后道测试设备主要是用在晶圆加工之后、封装测试环节内，目的是检查芯片的性能是否符合要求，属于电性能的检测。联讯仪器提供晶圆老化及半导体参数测试机等集成解决方案，打破了国外企业的长期垄断，不断提升国产半导体设备的进口替代率。

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