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联发科技发布天玑9000旗舰芯片:4纳米制程 安兔兔跑分超100万

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新浪数码讯 11月19日上午消息,芯片设计厂商联发科技(MediaTek.Inc,也称为联发科)召开EO Summit年度高管峰会。会上,联发科技公布了新一代旗舰SoC天玑9000的相关细节,该芯片将采用4纳米制程工艺,使用Arm最新的X2超大核,安兔兔跑分可超过100万。

据联发科技介绍,天玑9000将是世界首款采用台积电4纳米制程工艺的移动芯片,拥有低功耗、高性能的特性。

CPU部分,天玑9000将采用八核三丛架构,同时用上了Arm最新核心。其中包括1颗Cortex-X2超大核,主频达到3.05GHz;3颗A710大核,主频达到2.85GHz;以及4颗A510小核,同时缓存带宽提升至14MB。官方宣称,由于全新超大核的加入,其性能将提升35%,功效提升37%。

关于跑分,联发科技公布了天玑9000 GeekBench 5.0多核分数超过4000分,安兔兔跑分超过100万分。从数据上看,这两项成绩目前来看超过了当前所有移动芯片。

GPU方面,天玑9000同样使用了Arm最新的Mali-G710核心,性能提升35%,功效提升60%,支持Vulkan光追。新一代芯片会将移动游戏的帧率从60帧的时代提升到90帧,甚至120帧的时代。

此外,天玑9000 5G SoC支持LPDDR5x内存,其速率可达带7500Mbps。AI方面,天玑9000则采用联发科技自家的第五代APU。据官方数据,新一代APU性能和功效均提升4倍。

其他方面,天玑9000配备18位HDR-ISP图像信号处理器(ISP),可支持三颗镜头同时拍摄HDR视频,最高可支持3.2亿像素摄像头。发布会上,联发科技重点强调了他们的AI技术与摄像技术的结合,提升暗光、逆光拍摄能力。

在通信方面,天玑9000集成的M80调制解调器符合3GPP R16标准,支持Sub-6Ghz 5G全频段网络。同时,联发科技的双载波聚合技术也升级到多载波聚合,下行速率可达到7Gbps。联发科技还针对5G网络做了省电优化,在高速率情境下,功耗降低27%。

当然,像蓝牙5.3、WiFi 6E,以及即将到来的蓝牙LE Audio,天玑9000都将支持,为游戏、视频和流媒体等场景带来更好的体验。

联发科技选在这个时间点发布新一代旗舰SoC并非无的放矢。如果说2021年联发科技尝试重回旗舰芯片领域,那么经过一年的沉淀,这家公司准备大干一场,抢在竞争对手之前公布新品,让它获得了多项“世界第一”,安兔兔超过100万的跑分也让人惊叹。当然,最终评判一颗芯片的实力,还要看面向消费者的终端产品,能带来怎样的体验。

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