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小米再造手机芯片,曾大手笔投入遇失败,业内称自给自足不算晚

AI财经社

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文/路博德

编辑/张泽

6月9日,有媒体报道称,小米正在招募团队,重新杀回手机芯片赛道。目前小米正在跟IP供应商进行授权谈判,并且已经在外面招募团队。“小米的最终目的肯定是做手机芯片,但第一颗芯片也许不会是手机芯片,而是先从周边芯片入手。”

AI财经社咨询了多位芯片人士,都称最近小米芯片团队动作并不大,应处于调整早期,此前小米造手机芯片的团队部分已经离职。针对此次小米再组团队造芯是否晚了,芯片业内人士称,小米体量大,可以支撑造芯。

此前,2017年小米曾成立团队专攻手机芯片。接近Arm的人士告诉AI财经社,为了设计手机芯片,小米与Arm谈手机芯片的IP授权,从当时砸的资金额度看,是要大力投入芯片的,不是玩票。而另一位人士称,最新的Arm核心授权费,是千万级别的。

但后来小米手机芯片进展不顺,团队也几经变化。此后,雷军称,不会放弃,有消息会公布。在今年4月,小米曾发布自研的图像处理芯片(ISP)澎湃C1,搭载于小米折叠屏手机MIX FOLD上。有芯片人士对AI财经社称这款芯片表现不错。

小米造芯路

小米造芯路始于2014年,成立松果电子,负责芯片研发设计。“芯片是手机科技的制高点,小米要成为伟大的公司,必须要掌握核心技术。”雷军如是说。

2017年松果电子“交卷”,发布第一款SoC芯片“澎湃S1”。为了这款芯片,小米斥资1.03亿元买下联芯科技的SDR1860平台技术,并高薪挖掘其他芯片厂商人员。但澎湃S1反响不佳,采用28nm制程,距离当时主流的14nm或16nm差距很大。

在初做芯片时,雷军就说过:“芯片行业10亿资金起步,整个投入可能要10亿美金,而且可能10年才会有结果。”他很清楚自研芯片是一场长跑。

但松果的第二款SoC芯片并不顺利,被传出5次流片失败。2019年4月,小米将松果电子重组,拆分出南京大鱼半导体专攻IoT芯片,剩下的人继续做手机SoC芯片。

2020年8月,雷军被问到“澎湃芯片还做不做”,终于表态:“2014年开始做澎湃芯片,2017年发布了第一代,后来的确遇到了巨大困难。但这个计划还在继续。等有了新的进展,再告诉大家。”

对于小米造芯遇阻的原因,有松果团队员工向AI财经社反馈:虽然雷军称要打一个10年的仗,但没有从小米身上看到“对芯片研发规律的尊重”,而是急性子,更像互联网的做事方法,“砸一些钱,做上3个月,就能做出产品来”。

这也是最令外界困惑的一面:澎湃S1芯片从立项到量产商用仅用28个月,已经是小米研发周期最长的产品,但仍短于华为做麒麟980的3年。

此后小米联合创始人林斌对AI财经社称,这次尝试让小米思考清楚了怎么做芯片这件事。“做不做芯片,核心是我们做芯片为了达到什么。如果为了提升手机的影像技术,其实更应该先投入影像技术和AI技术。”当软实力掌握了,把软件技术做成芯片并不难。而要不要做成芯片,要看是否可以提升效益。“而且经历了这次造芯,再造并不难,因为我们知道怎么回事了”。

造芯晚了吗?

而此时小米造芯晚不晚?一位芯片行业人士告诉AI财经社:“现在小米的全球市占率已经很高了,它是举足轻重的厂商,有自己的手机大市场,自给自足我觉得没有任何问题。”

据Counterpoint数据显示,今年2月,小米手机全球份额达到13%,成为中国第一大手机厂商。今年5月,小米集团副总裁、手机部总裁曾学忠也表示:2020年Q1,小米在欧洲的智能手机份额超过苹果,达到第二。

小米造手机芯片可能还有一层考虑,就是应对全球芯片短缺。今年3月雷军曾表示:“不只是手机芯片,全球无论什么芯片都在缺货,这个缺货会持续两年。”

Gartner称,2020年中国采购的芯片高达3500亿美元,占全球近半份额。雷军称,“如此大的采购规模需要一定的国产化率来平抑阶段性的供需失衡,通过自研芯片,能够很好地解决这一难题。”

除了小米,其他手机厂商也已经争相杀入芯片领域。

2020年2月,OPPO公布了自研芯片的“马里亚纳计划”,提出:“做芯片,我们实乃不得已而为之。不管是出于 OPPO 自身的差异化需求,出于用户对全场景科技体验的需求,还是出于手机‘软硬服’一体化的需求,即便是像高通、谷歌这么优秀的合作伙伴,都很难在现阶段支持我们的梦想。”

此后5月,AI财经社获悉,OPPO已经从联发科聘请了多位高管,从紫光展锐聘请了工程师,在上海组建芯片团队。还有芯片行业人士称,有部分OPPO团队成员来自海思,但OPPO并不承认。

而vivo则在2019年5月申请了2个商标:“vivo SoC”和“vivo chip”。vivo执行副总裁胡柏山则表示:“vivo早在一年半前就开始思考深度参与到芯片SoC设计当中,要实现这种要求,就需要相关专业的人才。因此,vivo招聘了大量芯片领域的人才。”

此后,vivo联合三星发布了Exynos 980、Exynos 1080两款芯片。三星电子中国研究院院长对媒体表示,未来终端厂商向上游参与到预研芯片管理环节,将成为一种主流趋势。

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