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iPhone 13将使用骁龙X60基带:提升新机信号/5G表现

快科技2018

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毫无疑问,苹果正在继续提升iPhone信号的问题,而接下来的新机将会继续采用高通基带。

据DigiTimes报道,苹果下一代iPhone 13系列将采用高通的骁龙X60 5G调制解调器,三星将负责该芯片的制造。

X60基于5纳米工艺制造,与iPhone 12机型中使用的基于7nm工艺的Snapdragon X55调制解调器相比,X60以更小的体积实现了更高的能效,这将有助于延长电池寿命。

有了X60调制解调器,iPhone 13机型还将能够同时聚合来自mmWave和sub-6GHz两个频段的5G数据,以实现高速和低延迟网络覆盖的最佳组合。

2019年,苹果和高通解决了一场法律纠纷,并达成了多年的芯片组供应协议,为苹果使用高通的5G调制解调器铺平了道路。和解协议中的一份法庭文件显示,苹果可能会在2021年的iPhone上使用X60调制解调器,随后在2022年的iPhone上使用最近公布的骁龙X65调制解调器。

预计从2023年开始,苹果将开始为iPhone使用自家的5G调制解调器。

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