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iFixit拆解M1芯片MacBook Pro和Air:内部设计与英特尔版相同

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新浪数码讯 11月20日早间消息,著名拆解机构iFixit带来了搭载苹果M1芯片的MacBook Air和MacBook Pro的拆解。这两款M1芯片的Mac与之前英特尔机型的内部设计基本相同,但也有一些亮点。

首先来看看MacBook Air, 搭载M1芯片的MacBook Air最大的改变就是采用了无风扇设计,左边散热材料下面就是SoC芯片,可能是通过D面金属将热量导出。原本的风扇已由位于主板左侧的铝制扩展器取代。

除了新主板和散热器外,“ MacBook Air”的内部设计与之前的产品几乎相同。iFixit说,维修程序“可能几乎完全保持不变”。

不过iFixit还是对于MacBook Air无风扇设计表示了担忧,这种散热方案可能会让机身的散热时间延长很多,持续输出高性能的稳定性会是个隐患。

至于MacBook Pro,由于外观与之前的型号几乎没变化,iFixit开玩笑说,必须仔细检查一下免得拆错了机器。

MacBook Pro内部的改变比MacBook Air还少,iFixit很乐意看到MacBook Pro内部没有大的改变,这意味着一些零部件可以和上代产品通用,大大降低了维修的周期和成本。

在之前的媒体评测中,搭载M1芯片MacBook Pro出色的散热给媒体留下了非常深刻的印象,并且风扇在运转中几乎听不到声音。

iFixit也很好奇,MacBook Pro的风扇会不会有什么与众不同的设计,或者采用了新的冷却技术。

结果并非如此,M1 MacBook Pro的风扇设计与2020款英特尔版本的13寸MacBook Pro完全一样,很显然M1芯片本就是很出色,没有其他因素。

iFixit也指出,尽管MacBook Air和MacBook Pro的内部结构与英特尔版本几乎相同,但它们确实搭载了拥有苹果标识的亮银色M1芯片,芯片旁边则是苹果的集成存储芯片。

最后iFixit表示,集成内存使M1 Mac的维修更加困难。需要注意的是,M1 Mac 并未配备苹果设计的T2芯片,因为T2的安全功能已直接集成到M1芯片中。

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