“中国芯”迎来新机遇！①中芯国际业绩亮眼，追赶速度超预期；②“缺货潮”驱动行业景气上行；③板块估值已回归到历史中位；④“中国芯“的崛起良机
作为科创板"明星企业"的中芯国际于近日发布年度报告，2020年净利率首度超过10%，达到了14.6%，较上年同期增加8.8个百分点。此外，业内消息称，从4月1日开始，多家芯片产业链的大厂上调产品价格，最高涨幅达20%。受多个消息面利好刺激，芯片概念4月1日表现活跃，安集科技、全志科技涨逾10%，中微公司、韦尔股份、北方华创、徕木股份等涨幅超7%。
3月29日，财政部、海关总署、税务总局发布《关于支持集成电路产业和软件产业发展进口税收政策的通知》，符合规定条件的半导体相关进口产品自2020年7月27日~2030年12月31日期间均可免征进口关税。机构指出，税收政策的出台，有利于国内高阶制程芯片企业减少财务负担，将加速高阶制程芯片国产化。
一、半导体供不应求驱动行业景气上行
招商证券认为，可以从以下五个维度对全球半导体景气度进行跟踪分析：
1）需求端：下游需求持续回暖
通过对智能手机、消费电子、汽车等终端市场进行跟踪分析，都能够看到半导体的需求正在持续回暖。
从智能手机销量来看，2020Q3以来智能手机销量已经同比恢复增长。当前各大手机厂商推出的主流新机型基本都是5G手机，未来5G手机渗透率将会进一步提升，5G手机的换机潮将对手机销量形成拉动。
从消费电子销量来看，可穿戴设备行业正在快速成长。20Q3全球可穿戴设备出货量为1.25亿部，同比增长35%，其中苹果可穿戴设备出货量为4140万部，同比增长39%，小米出货量为1700万部，同比增长 26%，华为出货量1370万部，同比增长87%。
从新能源车销量来看，新能源车销量大超预期。根据中国汽车工业协会数据，2月中国乘用车销量约116万辆，同比增长417%，新能源车销量约12.4万辆，同比增长达11倍。
2）库存端：设计/IDM 库存低位，补库存需求强烈
从半导体产品交期角度看库存水位，21Q1主要半导体厂商的产品交期仍在延长，半导体设计/IDM企业库存水位较低，在未来潜在的高安全库存水位的前提下，设计/IDM企业补库存的需求较为强烈。
3）供给端：产能紧张已从8寸蔓延到12寸
由于部分成熟制程产品需求强劲，导致8寸片产能持续紧张，而近期以台积电为代表的12寸片产能亦出现紧张局面，并且开始调高部分客户的代工价格。招商证券指出，目前全球晶圆代工产能严重紧缺，且紧缺情况或将持续到明年。此外，封测产能也维持紧张态势。
4）价格端：半导体产品涨价持续
8寸晶圆产能紧张、下游需求回暖、渠道补库存等因素导致半导体产品价格上涨，同时，交期也有所延长。从富昌电子跟踪到的主要厂商产品的价格趋势显示，21Q1多数半导体产品价格趋势仍然向上。在PC、笔记本、智能手机强劲需求以及数据中心需求回暖加持下，存储产业供不应求，内存价格指数（DXI指数）持续大涨。
5）销售端：半导体销售额月度增幅创两年新高
从全球半导体销售额来看，2021年1月全球半导体销售额达到400 亿美元，同比大幅增长13%，同比增幅创过去两年来新高。近期，IC Insights对21年全球半导体销售额的增速预测也从之前的12%调升到了19%。景气上行背景下，国内半导体产业链公司业绩也有望高速增长。
二、板块估值已回归到历史中位数水平
半导体板块经历近期的调整，整体估值接近历史平均水平，偏离程度较前期已有所消化。其中分立器件、半导体材料偏离程度相对较大，SW集成电路板块当前PE-TTM约77倍，历史中位数约80倍，最大值164倍，最小值38 倍，集成电路估值已回归到历史中位数水平。
从资金面来看。。。。
