TCL中环公布重大资产重组方案。
11月13日晚间，TCL中环（002129）发布重大资产重组预案，公司计划通过发行股份的方式，收购无锡产发、TCL科技、国投集新等50名交易对方持有的中环领先合计65.80%股权，同时配套开展定增募资。公司股票将于下周一（11月16日）复牌交易。
据披露，本次交易预计构成重大资产重组及关联交易，目前标的资产的审计、评估工作尚未收官，最终预估值与交易价格暂未确定。本次资产收购股份发行价定为7.59元/股。配套募资环节，TCL科技将参与认购20%至30%份额，且不参与市场询价。此外，公司已提前规划后续整合，约定交割完成后两年内，协商收购晶盛机电所持中环领先剩余股权。
此次重组落地后，公司将进一步夯实国内半导体硅片龙头地位。中环领先是TCL中环旗下半导体材料核心运营平台，也是国内规模、出货量双第一的半导体硅片龙头，主营4至12英寸抛光片、外延片等核心产品，生产基地覆盖宜兴、徐州、天津等多地，同时在日韩、新加坡布局销售网络，全球化布局完善。
本次交易前，TCL中环已持有中环领先32.72%股份，此次收购完成后，持股比例将大幅提升至98.52%，仅留存1.48%股权由晶盛机电持有。值得注意的是，本次交易汇聚多方国资与产业资本，交易对方包含国家大基金三期旗下国投集新、无锡地方国资平台无锡产发，产业背书实力雄厚，目前业绩承诺与补偿方案将在审计评估完成后另行敲定。
经营层面，中环领先已走出周期低谷，业绩实现稳步回暖。2026年前三季度，该公司实现营收49亿元，同比增长15%，整体盈亏平衡；其中三季度业绩迎来拐点，单季营收18.6亿元，同比增幅达23%，净利润0.8亿元，实现经营性盈利。
对于TCL中环而言，本次深度整合核心资产，是公司优化业务结构、对冲周期压力的重要举措。2026年前三季度，公司整体营收235.14亿元，归母净利润亏损45.56亿元，虽仍处亏损状态，但同比已实现明显减亏。当前公司光伏业务仍受行业周期拖累，而半导体硅片业务持续稳健增长，本次收购少数股权，有望进一步聚焦高成长性的半导体材料主业，增厚上市公司归母收益，优化整体盈利结构。
