科瑞思拟购买宏钢光电100%股份，明起复牌。
科瑞思（301314）10月25日披露预案，拟通过发行股份及支付现金的方式购买李刚等7名交易对方持有的宏钢光电100%股份，并向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金。经申请，公司股票自10月26日起复牌。
本次交易构成重大资产重组，但不构成重组上市。
截至预案签署日，本次交易相关的审计、评估工作尚未完成，宏钢光电的评估值及交易价格尚未确定。本次交易完成后，部分交易对方及其关联方合计持有科瑞思股份的比例预计将超过5%，可能成为公司的关联方，本次交易构成关联交易。
据了解，科瑞思深耕网络通信领域多年，主营业务为网络变压器小型磁环线圈绕线服务及相关自动化设备、磁性元器件成品制造，小型磁环线圈绕线服务业务处于行业龙头地位。
近年来，受终端消费电子行业需求波动、细分市场竞争加剧等因素影响，科瑞思所处细分市场增长空间有限，亟需寻找新的业务增长点。为突破主业增长瓶颈、培育新的利润增长点，本次交易系科瑞思在保持主业稳健经营的基础上，围绕网络通信产业链实施的战略延伸，有助于拓展产品品类、优化业务结构，增强上市公司市场竞争力，提升公司业绩和持续经营能力。
随着AI算力需求驱动光模块向800G/1.6T及以上速率迭代，器件封装对气密性、散热能力和高频信号传输性能的要求同步提升，封装外壳作为光芯片的核心封装载体，单模块价值量随速率升级持续提升。封装外壳分为金属管壳与陶瓷管壳两大品类，金属管壳在激光器及光通信领域应用成熟、市场需求持续扩容，HTCC陶瓷管壳凭借高气密性、优异导热性能及低介电损耗等特性，逐步成为高速光模块及高端器件封装的新兴发展方向。
宏钢光电是国内光电子器件封装外壳领域的主要供应商之一，系专精特新“小巨人”企业，深耕精密气密封装领域二十余年，产品覆盖激光器封装外壳、光通信封装壳体、混合集成电路封装壳体、功率半导体TO封装外壳、预置金锡热沉、薄膜电路等，广泛应用于工业激光、光通信、航空航天、集成电路等领域，与国内外多家激光器及光通信龙头企业建立了长期稳定的合作关系。宏钢光电产品是光模块内部光芯片的核心封装载体，该部分业务与上市公司现有业务同属通信领域范畴，双方在精密制造能力及生产管理等方面具备良好的协同基础。
业绩方面，2025年至2026年上半年，宏钢光电实现营收分别为5.27亿元、2.89亿元；净利润分别为3044.69万元、2463.77万元。
科瑞思表示，通过本次交易，公司将实现核心业务从传统网络通信零部件制造服务向光电封装领域的延伸，并借助宏钢光电在航空航天等高可靠封装领域的业务布局，进一步打开成长空间、实现产业升级。
责编：陈丽湘
制作：高蕊琦
校对：许 欣
