申菱转债、天元重工申购分析,奥士转债上市价格预估丨美股收盘涨跌不一 纳指涨逾1% 存储芯片、半导体板块走强丨指数温度估值
(来源:吃基能手)
申菱转债代码 123290,正股申菱环境,发行规模 10 亿元,债项评级 AA,期限 6 年,初始转股价 95.49 元。正股主营专用空调、数据中心液冷温控设备,覆盖 AI 算力、储能、核电、热泵等赛道,液冷业务订单增长显著,是算力散热赛道核心标的。本次募资投向液冷智造基地与补充流动资金,赛道成长性较强。当前转股价值偏低,债底保护尚可,小盘属性容易获得资金溢价。风险方面,2026 上半年扣非利润下滑,行业涌入大量竞争者,液冷业务不及预期会压制估值。综合判断,新债题材亮点突出,无市值压力投资者可参与申购,上市后波动较大,不建议高位追涨,分析仅供参考。
天元重工为北交所新股,申购代码 920306,发行价 4.48 元,发行市盈率 14.93 倍,显著低于行业市盈率。公司主营桥梁索鞍、索夹等桥梁核心受力构件,产品应用于大型悬索桥、斜拉桥,同时配套桥梁安装与检测维护服务。2023 至 2025 年业绩稳步上行,扣非净利润持续增长,本次发行规模小,附带超额配售与战略配售,募资用于产能升级。风险集中于基建项目周期波动,订单受地方基建投资节奏影响,客户集中度偏高,北交所个股流动性偏弱。整体估值具备安全边际,适合风险承受能力较强、熟悉北交所规则的投资者参与,新股存在破发可能性,谨慎申购。
奥士转债代码 127117,正股奥士康,发行规模 10 亿元,债项评级 AA,期限 6 年,初始转股价 83.96 元。正股主营 PCB 印制电路板,核心受益 AI 服务器高多层 PCB 需求,算力硬件赛道属性强,转债摊薄压力较小,债底基础保护良好。参考同赛道 PCB 转债估值水平,叠加 AI 板块情绪溢价,预估上市首日价格区间 138-146 元。风险提示,正股前期涨幅较大,估值偏高,电子板块回调时转债溢价容易快速收缩。新债上市首日资金博弈明显,价格波动剧烈,中签投资者可逢高分批止盈,二级市场不建议追高。预估价格仅为市场情景测算,不构成交易指导。
风险提示:以上分析仅为市场研究参考,不构成任何投资建议,股票、可转债市场波动大,打新及二级市场交易均存在亏损风险。
【A股恐惧贪婪指数】
【黄金恐惧贪婪指数】
【股债性价比】
金融市场的投资决策受到两种情绪的驱动,恐惧和贪婪。过度贪婪会让投资者把股价哄抬过高,过度恐惧会让股价跌破其应有的水平。注:这两个指标为择时指标。来源:韭圈儿
【长投温度基础版】
【A股指数估值】
美股三大指数 10 月 19 日收盘涨跌不一。道琼斯工业平均指数下跌 36.38 点,收 51966.03 点,跌幅 0.07%;标普 500 上涨 31.29 点,收 7690.73 点,涨幅 0.41%;纳斯达克综合指数大涨 290.86 点,收 26430.89 点,涨幅 1.11%。
科技七巨头多数走强,亚马逊大涨 4.98% 领涨,特斯拉、英伟达、谷歌、微软同步收涨,Meta、苹果小幅微跌。存储芯片板块全线反弹,受韩国财长及英伟达黄仁勋相关表态催化,西部数据、闪迪、SK 海力士等存储股涨幅居前。费城半导体指数终结连续八日下跌,收涨 1.61%,半导体设备、芯片设计、AI 光通信、AI 软件股普遍走高;商业航天板块也有所活跃。板块分化明显,银行、大型药企、油气、加密货币概念股走弱。
纳斯达克中国金龙指数收跌 0.27%,个股表现分化,拼多多逆势上涨,阿里、百度、京东、蔚来等多数中概股小幅回调。
欧股三大股指当日全线收跌。英国富时 100 指数报 10764.69 点,跌幅 1.08%;法国 CAC40 指数 7868.05 点,下跌 1.11%;德国 DAX 指数 25319.77 点,跌幅 1.18%。
大宗商品方面,国际油价回落,WTI 原油期货下跌 0.78 美元,报 98.24 美元 / 桶,跌幅 0.79%。COMEX 黄金期货收跌 0.50% 至 4160.3 美元 / 盎司,COMEX 白银小幅走低;现货黄金下跌,现货白银小幅上涨。