9月22日，逸豪新材发布公告称，公司拟向特定对象发行A股股票，募集资金总额不超过18亿元，扣除发行费用后拟全部用于增资收购江苏铭丰电子材料科技有限公司不低于78%股权。
铭丰电子主营高性能铜箔的研发、生产和销售，设计年产能达7万吨。2024年、2025年和2026年上半年，铭丰电子净利润分别为-2.05亿元、-1.65亿元和-7802.95万元，三年累计亏损约4.48亿元。截至2026年6月末，铭丰电子未经审计的资产总计31.48亿元，负债合计32.98亿元，净资产为-1.50亿元，资产负债率高达104.77%。
逸豪新材解释称，标的亏损主因营运资金缺乏导致产能利用率低，整体开工率不足50%；近年来大额投资导致负债率极高、财务成本高；叠加近几年行业铜箔加工费处于历史低位。
值得注意的是，铭丰电子并非没有客户资源。其主要客户包括宁德时代、瑞浦兰钧、海辰储能、鹏辉能源、中天科技等锂电行业头部企业，并在电子电路铜箔领域拥有数百家合作客户。但即便如此，在营运资金匮乏和行业加工费低迷的双重挤压下，7万吨的设计产能目前有超过一半处于闲置状态。
根据交易结构安排，逸豪新材并非从老股东手中收购存量股权，而是采用增资方式认购铭丰电子新增股权。18亿元中的绝大部分将注入铭丰电子，用于偿还其高达33亿元的债务、补充营运资金以及产能高端化改造。与此同时，铭丰电子原有股东将通过定向减资回购方式实现退出，其中创始股东合计约1.66亿元、外部股东按投资本金加4.8%年化收益退出。
换言之，18亿元定增资金中，约3.7亿元用于老股东退出，约15亿元用于偿还债务和补充营运资金。这本质上是一场“用上市公司融资换取标的公司债务重组”的资本运作。
值得注意的是，18亿元增资款注入一家净资产为-1.5亿元的公司后，如果铭丰电子的经营状况不能迅速改善，注入的资金将被用于填补债务窟窿和维持运营，而非创造增量利润。一旦标的公司未来盈利能力不及预期，上市公司将面临长期股权投资的大额减值风险，其经济实质与商誉减值并无本质区别，只是减值科目从“商誉”变为“长期股权投资”。
此外，本次收购未设置业绩补偿机制。公司在定增预案中提示了“标的估值准确性、整合不达预期、收购未设置业绩补偿机制”等多重风险，这意味着如果铭丰电子未能实现扭亏，上市公司和投资者将独自承担全部损失。
从行业层面看，铜箔行业正面临产能过剩与结构性分化并存的局面。2024年我国电解铜箔行业总产能达到185万吨，同比增长10.8%，其中锂电铜箔产能115万吨、电子电路铜箔产能70万吨。前期行业整体扩产过大，铜箔行业面临供需失衡的态势。
从铜箔行业格局看，AI服务器等应用领域的高速发展带动高端电子电路铜箔需求增长，但中低端产品价格在2025年并未有明显上涨，导致行业变相加速出清。逸豪新材在2025年业绩预告中也坦言，铜箔加工费虽显现回调迹象但仍处低位，公司PCB产能利用率提升较慢，虽然毛利率有所好转但仍处亏损状态。
与此同时，逸豪新材自身的财务状况同样不容乐观。2023至2025年，公司归母净利润分别为-3295.59万元、-3886.12万元和-5862.19万元，三年累计亏损1.30亿元。2025年公司营业总收入17.20亿元，同比增长19.69%，但归母净利润亏损较上年同期扩大1976.08万元。
铭丰电子的产品以锂电铜箔和电子电路铜箔为主，其中锂电铜箔领域竞争尤为激烈。在行业整体产能出清尚未完成的阶段，逸豪新材以18亿元“抄底”一家净资产为负的同行，能否在行业低谷期完成整合并实现扭亏，存在极大不确定性。
注：本文创作借助AI工具收集整理市场数据和行业信息撰写成文。
