日前，亨通股份公告，公司拟向不超过35名特定对象发行股票，募集资金总额不超过36亿元，用于“绿能与电子电路用高端铜箔产业园项目”及补充流动资金。其中，27亿元投向铜箔产业园，9亿元用于补充流动资金。项目建成后，将新增年产4万吨锂电铜箔、1万吨电子电路铜箔的生产能力。
在铜箔需求旺盛的背景下，亨通股份的扩产计划看似顺理成章。不过，激进扩产背后的风险不容忽视。
2025年，亨通股份实现营业收入18.5亿元，同比增长38.60%，但归母净利润仅2.01亿元，同比增幅仅为6.05%。
2026年一季度，亨通股份实现营业收入6.97亿元，同比大幅增长82.21%，归母净利润仅为7181.68万元，同比微增2.45%。营收与利润增速严重脱节，公司陷入典型的“增收不增利”困局。
更令人担忧的是扣非净利润的表现。2025年全年，亨通股份扣非净利润为1亿元，同比下降13.97%。2026年第一季度，扣非净利润进一步下滑至4417.95万元，同比下降12.36%。扣非净利润的下滑意味着公司主营业务的盈利能力正在恶化。
伴随业务扩张，亨通股份的债务负担正在快速加重。截至2026年一季度末，公司短期借款从2025年末的2.17亿元飙升至5.26亿元，增幅高达142.99%。公司总负债也从2025年末的16.87亿元增至19.35亿元。
有息负债的急剧上升，意味着公司财务费用将随之增加，进一步侵蚀本已微薄的利润空间。在毛利率已从2025年的11.97%下降至8.11%的情况下，债务成本的上升无疑将加重公司的经营压力。
亨通股份向铜箔主业转型以来，经营现金流持续为负，这是最令人担忧的信号。
2026年一季度，公司经营活动现金流净额为-2.99亿元，较上年同期的-6670.71万元大幅恶化。自2023年转型铜箔业务以来，经营现金流持续为负。
此次，亨通股份定增将新增5万吨产能，包括4万吨锂电铜箔和1万吨电子电路铜箔，相当于在现有基础上翻倍扩张。
亨通股份表示“国内外市场订单持续充足”。然而，铜箔行业周期性波动剧烈，2025年公司电解铜箔业务毛利率仅0.4%，显著低于诺德股份等可比公司。若遭遇行业需求回落或价格下行，新增产能的消化将面临巨大压力。
注：本文创作借助AI工具收集整理市场数据和行业信息撰写成文。
