来源：长江商报
PCB行业龙头兴森科技（002436.SZ）获国资战投鼎力支持。
8月2日晚间兴森科技发布公告，为推进FCBGA封装基板项目建设进程，拟对控股子公司广州兴森半导体有限公司（下称“广州兴森”）增资，并引入国开制造业基金等5名战略投资者，拟增资金额合计为16.05亿元。
根据公告，本次增资过程中，兴森科技将以现金方式出资5.55亿元，国开制造业基金、建信投资、河南资产、嘉兴聚力、粤科创投等5名战略投资者分别出资4.5亿元、2.5亿元、1亿元、2亿元、5000万元，均以现金出资。据悉，本次增资资金将全部用于广州兴森FCBGA封装基板技术研究、产品研发及项目建设或偿还其金融机构债务。
本次增资完成后，兴森科技对广州兴森的直接持股比例将降为47.85%，在叠加通过珠海聚力、珠海聚贤、珠海聚智的4.53%间接持股后，累计持股比例52.38%，仍然拥有广州兴森控股权。
长江商报奔腾新闻记者注意到，本次5名战投均有国资背景，其中，国开制造业基金执行事务合伙人为国开投资基金管理有限责任公司，由财政部持股15.29%；建信投资为建设银行下属全资子公司；河南资产由建设银行与河南省发改委共同控制；嘉兴聚力执行事务合伙人为国投聚力投资管理有限公司，后者股东涵盖国家开发投资集团有限公司及山东、湖南、河南、贵州、陕西、青岛、黑龙江等省市国资企业；粤科创投为广东省人民政府下属企业。
据了解，兴森科技原本是一家传统的PCB领域企业，前身是广州快捷线路板有限公司，成立于1993年。1999年，深圳市兴森快捷电路技术有限公司成立，即如今的兴森科技。2005年，公司完成股改，并于2010年登陆深交所。
上市之后，兴森科技不断并购，成为国内知名的印制电路板样板快件、批量板的设计及制造服务商，为该细分领域的龙头企业，在PCB样板、小批量板市场有较强的竞争力和议价能力。
2022年，兴森科技正式进军FCBGA封装基板领域，并在珠海、广州投建生产基地，其中珠海项目拟建设产能200万颗/月，项目总投资额预计约12亿元。
而本次增资主体广州兴森是兴森科技在广州FCBGA封装基板的实施主体，其成立于2022年3月，按计划将在广州投资约60亿元投建生产及研发基地，项目分两期建设，一期预计2025年达产，产能为1000万颗/月，满产产值为28亿元；二期预计2027年底达产，产能为1000万颗/月，满产产值为28亿元；两期项目合计整体达产产能为2000万颗/月，满产产值为56亿元。
目前，珠海FCBGA封装基板项目已于2022年12月底建成并成功试产，预计2023年第二季度开始启动客户认证、第三季度进入小批量试生产阶段。广州FCBGA封装基板项目于2022年9月实现厂房封顶，目前正进行厂房装修，预计2023年第四季度完成产线建设，开始试产。
长江商报奔腾新闻记者注意到，从2022年开始，兴森科技业绩开始下降。当年，公司实现营业收入53.54亿元，同比增长6.23%。公司实现的净利润为5.26亿元、扣非净利润3.95亿元，同比分别下降15.42%、33.08%。
根据最新业绩预告，兴森科技预计今年上半年营收同比下降、盈利能力下滑，预计半年度净利润为1600万元-2000万元，同比下滑94.44%-95.55%。
兴森科技解释，在成本端，因持续推进扩产，FCBGA封装基板业务上半年人工、材料、能源、折旧等费用合计约1.46亿元，整体亏损约1.09亿元；控股子公司广州兴科csp封装基板项目于2022年第三季度进入量产，因行业需求大幅下滑导致产能利用率较低，上半年亏损约4256万元，影响上市公司净利润约2170万元；与此同时，上半年员工持股计划费用摊销约1530万元。
