在英特尔面临重大挑战的时刻，前首席执行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）近日公开为英特尔的18A工艺辩护，回应了关于该工艺低良率的争议。基辛格表示，尽管媒体普遍报道18A的良率低至10%，他认为良率并不是衡量半导体工艺进步的唯一标准，并坚称英特尔的研发团队正在进行“令人难以置信的工作”。这番言论引发了业内和媒体的广泛关注，也为英特尔的18A工艺争议增添了更多讨论。
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18A工艺面临的挑战
英特尔的18A制程工艺一直被视为公司重振雄风的关键技术之一。这一工艺包括了全新的 RibbonFET（全环绕栅极晶体管）和 PowerVia（背面供电）技术，旨在突破现有技术的瓶颈，实现更高效的性能和更低的功耗。然而，尽管这项工艺被寄予厚望，但它在实际应用中的良率表现却远低于预期。根据媒体报道，英特尔18A工艺的良率目前仅为10%左右，远低于业内的普遍标准。这一现象导致了外界对其能否顺利量产的质疑。
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基辛格的辩护与行业争议
基辛格在回应分析师帕特里克·穆尔黑德（Patrick Moorhead）的文章时，提出了对18A良率问题的不同看法。穆尔黑德曾指出，18A工艺的低良率可能是因为使用了较旧的设计套件，而不是最新的PDK（过程开发套件）。基辛格回应称，媒体所传播的关于良率的数据并不准确，强调“大芯片和小芯片的良率是不同的”。他说，虽然大芯片的良率通常较低，但这并不意味着工艺本身的进步不值得肯定。他还指出，18A工艺团队取得了显著的进展，正在为量产做好准备。
这一言论凸显了两种不同的观点：一方面，良率问题对英特尔的代工业务造成了压力，尤其是其在半导体代工市场中的竞争力；另一方面，基辛格的辩护则试图将焦点转向工艺本身的技术突破，而非仅仅根据良率来评判其价值。
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英特尔面临的外部竞争压力
在讨论18A制程的良率问题时，不得不提的是，台积电（TSMC）等竞争对手在先进制程方面的进展。根据最新供应链披露，台积电的2nm制程在试产阶段的良率已达60%以上，远高于英特尔18A工艺的良率。这一消息使得英特尔面临更大的压力，尤其是在其代工业务亟需突破困境的背景下，台积电和三星等竞争对手在技术上的优势更加明显。
此外，博通等大客户在测试18A工艺后表示，良率问题是主要的技术瓶颈之一，导致其对英特尔的代工能力产生了疑虑。尤其是在大芯片的生产中，低良率意味着生产成本将大幅提高，影响整个供应链的稳定性。
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风口浪尖上的英特尔
英特尔目前正处于半导体行业的风口浪尖，尤其是在代工业务方面面临着巨大的挑战。基辛格的离职无疑为公司带来了更多的不确定性。虽然基辛格曾提出到2030年将英特尔代工部门打造成“世界上最大的部门”的宏伟目标，但如今这一目标似乎愈加遥不可及。
在接下来的日子里，英特尔可能会采取一系列激进的战略调整，包括可能的部门重组，甚至可能将其代工部门出售。这些举措可能会影响英特尔在半导体市场的长期布局，但也可能是公司应对困境的最后尝试。
